興櫃黑馬碩正2/2027年EPS挑戰30元 碩正下一個成長引擎首度曝光
碩正離型膜成功切入中國FOPLP(扇出型面板級封裝)市場,台灣多家一線封測大廠也是客戶。

興櫃黑馬碩正2/2027年EPS挑戰30元 碩正下一個成長引擎首度曝光

mirror-daily-logo

2026/06/22 07:28:56最後更新 2026/06/22 09:40:21

記者:鏡週刊
碩正科技苦熬多年,如今終於成了先進封裝材料關鍵供應商,且黏著度極高;董事長楊允斌獨家告訴本刊,碩正正積極開發全球獨家的「水解膠」技術,讓晶片封裝完成後,膠材可透過純水自然溶解流走,解決殘膠與清潔問題,可望成為碩正下一個營運成長引擎。

「其實2024年,那段時間心情不是很好。」碩正科技董事長楊允斌苦笑回憶。當時CoWoS離型膜送進晶圓代工大廠後,遲遲等不到回音,「我在想,對方應該是擔心我們的產能會『吃不消』。」直到當年6月,對方突然通知:「接下來要用你們的產品。」讓他直呼幸福來得很突然!而3個月後產品順利放量出貨,也代表碩正品質正式獲得肯定。

ITIC創新工業技術移轉公司資深副總紀宛均與楊允斌相識超過10年。2025年ITIC決定投資碩正,看中的是其難以取代的技術與供應鏈位置,「碩正的know-how在於獨家配方,與晶圓代工大廠策略合作多年,雙方針對產品『Q度』反覆測試、調整,已建立高度專利門檻。」

紀宛均進一步指出,碩正在離型膜領域已成為晶圓代工龍頭廠的重要供應商,黏著度極高,「目前先進製程產能滿載,幾乎沒有多餘產能讓潛在供應商送樣測試。」



【點擊看完整全文】
更多鏡週刊報導
興櫃黑馬碩正1/訂單一路看到2032年 碩正成先進封裝材料隱形冠軍
AI黑馬股1/台積電擴產點火 AI浪潮下最猛黑馬藏興櫃
AI黑馬股2/AI淘金別只追熱門股 達人揭興櫃3大選股密碼

相關新聞

promote-topic 關閉按鈕