AI

2026/06/18 17:26:00

半導體檢測設備廠倍利科（7822）總經理黃建中今日表示，CPO相關設備預計在第四季到明年第一季陸續取得驗證，CPO設備已經有部分驗證成功，預計要明年開始放量，不過他強調，矽光子方面需要等市場需求更明確，客戶才會明顯拉貨。CoPoS方面，已陸續邀請客戶來驗機，也有部分設備要出貨了。

2026/06/18 16:47:00

廣達集團旗下小金雞達明機器人宣布，為電子製造、汽車零組件、食品飲料及消費性電子產業量身打造的創新解決方案，推出適用於電商出貨、可以自動折紙盒與裝貨物的「智慧包裝自動化」，以及流水線上產品不用停下來也能做光學檢測的「AI高效檢測」，更推出新款、僅有12公斤的輕量協作機器手臂，透過泰國自動化展搶進泰國與東南亞市場。

2026/06/18 13:08:00

鴻海董事長劉揚偉揭密AI資料中心又貴又耗電的真相，新型AI資料中心耗電量「低消」已來到1GW、輝達最新的VR機櫃每個要3億元，每1GW資料中心資本支出衝破470億美元，2030年全球AI資料中心總用電量更將吞掉2.5個台灣的電，而談到爆紅的機器人，劉揚偉也直言現階段沒那麼神，下游組裝最核心的製程機器人還做不來，目前機器人在工廠最廣的應用其實是「搬東西」。

2026/06/18 11:03:00

半導體檢測大廠閎康（3587）18日召開股東會，會中除通過派發每股現金股利4.5元外，董事長謝詠芬也對今年營運發表展望。公司看好矽光子世代來臨，已啟動國際領先等級的矽光子晶圓與晶片光電分析檢測平台投資布局，首套設備可望於8月前完成建置，今年底與明年初將再陸續安裝第二套及第三套設備。

2026/06/18 07:00:00

提到AI伺服器、半導體，大家第一時間想到台積電、輝達，這當然沒錯；但這些高科技產業背後，其實少不了工具機這類「製造底層實力」支撐。面對全球景氣震盪與傳產逆風，東台精機不只守住獲利，更把目光瞄準AI、半導體與航太市場，試圖替台灣工具機產業找出下一條成長曲線。

2026/06/17 17:43:00

鴻海積極耕耘歐洲市場，不僅宣布參加歐洲最大的科技與新創展會VivaTech 2026，更將輝達下半年才會出貨的最新AI伺服器機櫃Vera Rubin NVL72樣品搬去巴黎VivaTech展區現場，這是VR機櫃首度在歐洲公開亮相，而鴻海集團旗下鴻華電動車開發的乘用車Model B、多功能休旅車Model D，也第一次透過VivaTech在歐洲亮相。

2026/06/17 16:04:00

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進，面板級封裝（FOPLP）成為各方角力的新戰場。TrendForce分析，台積電短期聚焦CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）並鎖定310×310mm基板尺寸，2026年為相關設備與材料商的驗證關鍵期，預計2027年進入試產，並規劃於2028下半年正式量產。下一階段布局重點則將轉向玻璃基板（Glass Core Substrate），合理量產時程推估落在2030年後。

2026/06/17 14:59:00

半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技（6515）（以下簡稱穎崴）今（17）日上午於高雄楠梓科技產業園區莊敬堂舉行2026年股東常會，由穎崴科技董事長王嘉煌主持，會中通過2025年度財務報告，並承認2025年度營業報告書及財務報表、決議配發現金股利案等議案。

2026/06/17 13:26:00

近一年由於AI大幅提高記憶體需求，使得記憶體價格大漲，影響消費電子市況，祥碩（5269）總經理今天表示，主機板（Motherboard）市場供給面出現短暫失衡，下半年表現將面臨挑戰。不過林哲偉認為，市場被排擠的狀況不會是永遠的（forever），隨著產能紓解將會迎來清楚的方向，但他也不禁感嘆：「做 PC 的人真的是很辛苦。」

2026/06/17 13:15:00

祥碩（5269）總經理林哲偉在股東會聯訪中指出，隨著晶片設計日趨複雜，祥碩正全面擴大客製化晶片與 ASIC 業務的定義與佈局。目前除了穩固與美系大廠AMD的長期合作、放眼與高通（Qualcomm）的新案量產外，更積極爭取第三家大廠合作機會，並全面啟動5年計劃。

2026/06/17 11:22:00

祥碩今日舉行股東會，祥碩2025年財報表現，全年合併營收達新台幣134.15億元，稅後純益54.26億元，每股盈餘72.7元，股東會通過配發新台幣45元現金股利。

2026/06/17 09:54:00

台積電與Amkor今日宣布簽署為期10年的合作協議，建立緊密夥伴關係，共同提升亞利桑那州的先進半導體封裝能力，進一步強化並加速美國半導體供應鏈生態系投資。