快訊
2026/08/11 17:57:00
台積電（2330）今（11）日召開董事會，通過2026年第二季財務報表、股利政策及資本預算案。其中，第二季合併營收約新台幣1兆2,703.8億元，稅後純益約7,065.6億元，每股盈餘27.25元。
2026/08/11 17:50:00
台積電（2330）與索尼半導體解決方案公司（Sony Semiconductor Solutions Corporation）今（11）日宣布簽署具法律效力的最終合作協議，將於日本熊本縣合志市成立合資公司「Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corporation（AVSMC）」，作為下一代智慧型手機影像感測器量產所需的研發與製造核心基地，預計於2029年開始量產。
2026/08/11 17:24:00
仁寶董事長陳瑞聰表示，大溪、德州、越南將共組仁寶的伺服器製造網路，以服務從Neo Cloud、企業到美國CSP的客戶，他也重申，明年伺服器營收占比將達30～40％，雖然全球PC需求量受記憶體漲價影響下滑10～12％，但仁寶營收會因平均出貨價而成長、不會掉。
2026/08/11 16:32:00
AI教父黃仁勳曾點名的AI供應鏈大將、全球封測大廠矽品精密，把先進封裝一路開進雲林斗六！矽品精密今（11）日在雲林產業園區舉行新廠動土典禮，經濟部長龔明鑫也到場。新廠砸下約1,000億元、占地約6公頃，將導入AI晶片關鍵的CoWoS先進封裝製程，預計創造2,200個就業機會，2028年正式營運。
2026/08/11 15:36:00
迎向全球AI與高效能運算的爆發性需求，日月光投控（3711）旗下封測大廠矽品精密今（11）日於雲林斗六基地舉行「斗六新廠動土典禮」，矽品精密作為全球封測領航者，繼2025年虎尾廠第一期成功啟用後，今日斗六新廠建置，預計導入CoWoS先進封裝製程，不僅宣告矽品精密進一步擴大中臺灣產能版圖，更意味著在「虎尾、斗六」雙廠聯動的強勢帶動下，更多高科技動能與優質就業機會將帶入雲林，推動雲林在地產業轉型升級，加速建構在地半導體生態圈。
2026/08/11 15:26:00
台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍日前於2026 OCP APAC Summit上發表演講時坦言，早在1990年代就進入封裝領域的他，從未想過半導體先進封裝會在過去幾年迎來如此爆炸性的成長，CoWoS更是讓先進封裝從輔助變成主角，甚至是輝達等AI晶片大廠不可或缺的一環。
2026/08/11 14:20:00
從買廠房到開幕，只花了3個月！仁寶AI伺服器大溪廠今日舉行開幕典禮，仁寶董事長陳瑞聰表示，去年全年仁寶伺服器營收僅100億元，今年第一季伺服器營收就已有100億元，大溪廠將成為仁寶AI伺服器製造中心，以生產L10、L11為主，與生產L6的越南廠、一條龍的美國德州廠，成為AI伺服器製造的鐵三角，預計今年第四季起貢獻營收，仁寶將不再是伺服器的「門外漢」。
2026/08/11 12:48:00
台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍今日於2026 OCP APAC Summit發表主題演講，他向現場全球系統與硬體業者廣發英雄帖，呼籲半導體零組件與系統端必須展開更緊密的跨界合作。
2026/08/11 11:42:00
人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）持續推升先進封裝需求，隨著晶片堆疊、異質整合與背面供電等技術快速發展，鍵合技術已成為下一階段先進封裝的重要關鍵製程。弘塑科技(3131)旗下的佳霖科技與日本青輝半導體株式會社合作，正式代理青輝半導體全系列先進鍵合及精密表面處理設備，結合日本核心技術與弘塑在台灣的設備製造、濕製程、工程整合及供應鏈能力，推動關鍵設備與製程技術在台灣落地。
2026/08/10 20:47:00
受惠AI、半導體與高科技電子供應鏈擴產需求持續升溫，無塵室整合工程大廠聖暉工程（5536）與旗下半導體暨面板製程供應系統廠朋億（6613）同步繳出亮眼成績單，營收與獲利雙雙創高，顯示AI帶動的新一波建廠與產線升級需求仍相當強勁。
2026/08/10 18:41:00
受惠於AI伺服器電源出貨穩健成長，光寶宣布，7月份營收為190億元，續創近8年來單月新高，月增2％、年增38％，前7月營收為1151億元，年增27％。市場預期，光寶今年營收有機會超過2200億元，比去年大增35％，獲利也可望比營收成長幅度更優。
2026/08/10 18:22:00
半導體驗證分析大廠宜特科技（3289）10日公告2026年7月合併營收4億元，月減6.14%、年減3.62%。公司表示，營收下滑除受關聯企業宜錦自3月中旬起改採權益法認列、不再納入合併營收的基期調整影響外，也因客戶新舊專案交替，部分高階AI新專案測試條件嚴苛、驗證週期較長，在採完工認列原則下，營收認列時程向後遞延。
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