AI推論興起，帶動對雲端AI運算需求的激增，為了加快速度與降低AI運算成本，CSP將AI運算workdload加以拆解，能夠用一般伺服器先處理的就先用一般伺服器處理，帶動CSP對一般伺服器下單大成長，導致英特爾、超微的伺服器用處理器從今年一開年就傳出缺貨。
TrendForce更指出，一般伺服器的PCB、CPU供應吃緊，交期已長達近一年。此外，近期電源管理IC、BMC（基板管理控制器） IC也越來越缺，一般伺服器用電源管理IC產能受到AI伺服器用電源管理IC大量排擠，雪上加霜的是，三星計畫關閉韓國S7八吋晶圓廠，將進一步排擠一般伺服器用的電源管理IC產能，交期因此將從21～26週延長至35～40週，BMC同樣主要採用成熟製程，晶圓代工廠考量產能有限，傾向先滿足利潤較高、需求更急迫的AI專用晶片訂單，壓縮一般伺服器用BMC的產能，導致交期從過往的11～16週，拉長至21～26週。
AI伺服器出貨受到的限制相對小，TrendForce表示，來自CSP的強勁需求，將支持AI伺服器今年出貨量將年增約28％。
TrendForce指出，在全球供應鏈配置不均，以及核心半導體零組件交期瓶頸的影響下，一般伺服器出貨成長性相對於AI伺服器受限，一般伺服器無法在短期內被滿足的超額訂單和強勁的採購動能，預計將因等候產能、料件到位的時間差，往後延續至2027年。
