台積電 - 鏡報

台積電

2026/06/18 17:26:00

半導體檢測設備廠倍利科（7822）總經理黃建中今日表示，CPO相關設備預計在第四季到明年第一季陸續取得驗證，CPO設備已經有部分驗證成功，預計要明年開始放量，不過他強調，矽光子方面需要等市場需求更明確，客戶才會明顯拉貨。CoPoS方面，已陸續邀請客戶來驗機，也有部分設備要出貨了。

2026/06/18 09:15:00

聯準會新主席首秀按兵不動　無懼放鷹跡象台股上漲500點再戰前高

萬眾矚目的美國聯邦準備理事會（Fed）決定按兵不動，將聯邦基金利率維持，符合市場預期，資金持續樂觀，今早台股上漲約500點，最高來到46463點，有望挑戰46552點前高。

2026/06/17 16:04:00

半導體群雄決戰面板級封裝　台積電CoPoS全速推進帶動台系面板、材料、設備廠

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進，面板級封裝（FOPLP）成為各方角力的新戰場。TrendForce分析，台積電短期聚焦CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）並鎖定310×310mm基板尺寸，2026年為相關設備與材料商的驗證關鍵期，預計2027年進入試產，並規劃於2028下半年正式量產。下一階段布局重點則將轉向玻璃基板（Glass Core Substrate），合理量產時程推估落在2030年後。

2026/06/17 09:54:00

台積電與Amkor宣布建立長期合作夥伴關係　加速美國先進封裝布局

台積電與Amkor今日宣布簽署為期10年的合作協議，建立緊密夥伴關係，共同提升亞利桑那州的先進半導體封裝能力，進一步強化並加速美國半導體供應鏈生態系投資。

2026/06/17 09:09:00

台積電領跌、AI股臉綠　台股下跌約400點死守4萬5

美股前一天漲跌互見，儘管荷莫茲海峽有望重新開放，但外界預期需要一段時間，同時投資人也關注聯準會的利率動向，台股中的AI股出現修正，包含台積電、聯發科、台達電等權值股皆下跌。

2026/06/17 06:49:00

台積電秘密武器／晶片封裝遇到瓶頸！魏哲家祭CoPoS讓黃仁勳離不開　業界估這時候量產

隨著AI晶片效能持續增加，晶片逐漸朝向更大、更厚、多層的方向發展，這不僅帶動光通訊應用，對於先進封裝更是一大挑戰，輝達執行長黃仁勳曾指出，先進封裝正是AI晶片發展的瓶頸，過去5年，台積電已經透過先進封裝CoWoS，成為所有AI晶片的封裝首選，未來當AI晶片更大，CoWoS已不是最佳方案，台積電也將目光看向「由圓轉方」的CoPoS。

2026/06/17 06:47:00

台積電秘密武器／CoPoS產線關鍵期將至　台系設備廠迎「全拿或出局」卡位戰

隨著台積電下一代先進封裝技術CoPoS進入試產，對於台系半導體設備商來說，已經進入是否在量產時被採用的關鍵期，設備商透露，只要進入量產，在該站點市占率就是100%，所有廠商全力跟隨台積電腳步，就怕掉隊。

2026/06/17 06:45:00

台積電秘密武器／新商標亮相！接棒CoWoS的CoPoS是什麼？

台積電下一代先進封裝技術CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）商標曝光！從智慧財產局的最新公告可以發現，台積電已經申請名為「TSMC-COPOS」的商標，隨著AI晶片愈做愈大，CoWoS已經無法完美滿足客戶需求，台積電也加緊CoPoS的開發。

2026/06/16 12:14:00

CPU前景仍被低估！法人看好台積電、信驊、穎崴還有龐大成長空間

隨著AI邁入新階段，代理型AI（Agentic AI）所驅動的CPU需求已成為下一個被低估的重大趨勢。法人表示，雖然AI GPU依然是訓練工作負載的主力，但CPU在推論與代理型AI應用中的重要性正大幅提升，這將為相關供應鏈帶來龐大的增長紅利。

2026/06/16 11:50:00

獲美方高規格邀訪！韓國瑜21日將率跨黨派立委赴美　3黨人選出爐

國民黨內眾太陽陸續出訪拚外交，繼主席鄭麗文今（16日）凌晨結束訪美行抵台，立法院長韓國瑜也回應美方邀請，將於21日率立院跨黨派立委出訪。