財經理財

2026/08/11 16:32:00

AI教父黃仁勳曾點名的AI供應鏈大將、全球封測大廠矽品精密，把先進封裝一路開進雲林斗六！矽品精密今（11）日在雲林產業園區舉行新廠動土典禮，經濟部長龔明鑫也到場。新廠砸下約1,000億元、占地約6公頃，將導入AI晶片關鍵的CoWoS先進封裝製程，預計創造2,200個就業機會，2028年正式營運。

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2026/08/11 15:36:00

迎向全球AI與高效能運算的爆發性需求，日月光投控（3711）旗下封測大廠矽品精密今（11）日於雲林斗六基地舉行「斗六新廠動土典禮」，矽品精密作為全球封測領航者，繼2025年虎尾廠第一期成功啟用後，今日斗六新廠建置，預計導入CoWoS先進封裝製程，不僅宣告矽品精密進一步擴大中臺灣產能版圖，更意味著在「虎尾、斗六」雙廠聯動的強勢帶動下，更多高科技動能與優質就業機會將帶入雲林，推動雲林在地產業轉型升級，加速建構在地半導體生態圈。

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2026/08/11 15:26:00

台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍日前於2026 OCP APAC Summit上發表演講時坦言，早在1990年代就進入封裝領域的他，從未想過半導體先進封裝會在過去幾年迎來如此爆炸性的成長，CoWoS更是讓先進封裝從輔助變成主角，甚至是輝達等AI晶片大廠不可或缺的一環。

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2026/08/11 12:48:00

台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍今日於2026 OCP APAC Summit發表主題演講，他向現場全球系統與硬體業者廣發英雄帖，呼籲半導體零組件與系統端必須展開更緊密的跨界合作。

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2026/08/05 16:32:00

半導體智能光學檢測與量測設備大廠倍利科技（股票代號：7822，簡稱倍利科）今公布 2026 年 7 月內部自行結算營收報告。受益於全球 AI 晶片需求爆發以及半導體封裝大廠積極擴充 CoWoS產能，倍利科 7 月合併營收達新台幣 2.73 億元，較上月成長 7.78%，比去年同期大幅成長 63.4%，刷新單月歷史營收新高紀錄。累計 2026 年 1 至 7 月，倍利科合併營業收入高達新台幣 16.92 億元，較去年同期的 9.08 億元大幅增加 86.26%。

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2026/07/30 18:30:00

封測龍頭日月光今日舉行法說會，營運長吳田玉被問到，若英特爾先進封裝技術EMIB未來取代或威脅到CoWoS，日月光會受益還是受受影響，他回應，目前產能極度吃緊，如果有任何技術能有CoWoS相當良率來解決AI瓶頸，都非常歡迎。

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2026/07/30 06:55:00

半導體設備大廠志聖工業藉由打進台積電CoWoS供應鏈一戰成名，供應高精度烘烤、減少晶片翹曲等熱處理與壓合設備，今年更是首度登上輝達執行長黃仁勳「背板」，志聖總經理兼執行長梁又文日前出席「2026天下管理高峰會」直言：「為什麼他會選我們？是因為沒有人要做，只有我們要做！」

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2026/07/16 17:46:00

由於台積電先進封裝產能吃緊，業界盛傳許多客戶為了讓產品順利出貨，積極評估採用英特爾EMIB封裝做為解方，對此台積電董事長魏哲家表示歡迎，並稱這會讓台積電先進製程業績更好。

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2026/07/06 16:36:00

半導體測試介面解決大廠穎崴科技（6515）今（6）日公告2026年6月份自結營收，單月合併營收達14.6億元，較上月增加36.03%，較去年同期增加287.9%；第二季營收為35.23億元，較上季增加18.21%，較去年同期增加131.44%；累計今（2026）年上半年合併營收為65.04億元，較去年同期增加70.27%。

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2026/06/25 17:25:00

封裝載板與散熱材供應商利機（3444）今日召開法說會，看好併購明鈞源公司後，垂直整合均熱片供應由過去單純的行銷代理跨足自有研發與製造，建立起完整的價值鏈，宣告正式擺脫純通路商的傳統定位，預計EPS將在2027年迎來爆發，2029年營收有望翻倍，毛利率提升10%以上。

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2026/06/17 06:49:00

隨著AI晶片效能持續增加，晶片逐漸朝向更大、更厚、多層的方向發展，這不僅帶動光通訊應用，對於先進封裝更是一大挑戰，輝達執行長黃仁勳曾指出，先進封裝正是AI晶片發展的瓶頸，過去5年，台積電已經透過先進封裝CoWoS，成為所有AI晶片的封裝首選，未來當AI晶片更大，CoWoS已不是最佳方案，台積電也將目光看向「由圓轉方」的CoPoS。

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2026/06/17 06:45:00

台積電下一代先進封裝技術CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）商標曝光！從智慧財產局的最新公告可以發現，台積電已經申請名為「TSMC-COPOS」的商標，隨著AI晶片愈做愈大，CoWoS已經無法完美滿足客戶需求，台積電也加緊CoPoS的開發。