財經理財

2026/04/14 17:04:00

受惠於全球AI晶片需求激增，帶動半導體先進封裝產能持續擴張，半導體檢測設備供應商倍利科展現強勁成長動能。倍利科今天舉辦法說會，總經理黃健中表示，目前公司工廠已進入全開狀態，甚至需要全體加班以支應龐大需求。倍利科2025年繳出營收20.7億元、每股盈餘（EPS）14.04元的亮眼成績單，2026年第一季累計營收也已達到6.18億元。

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2026/04/08 17:23:00

G2C+聯盟於2026年4月8日至4月10日「電子生產製造設備展」中亮相，展位位於南港展覽館一館4樓M719。隨著AI與高效能運算（HPC）需求快速擴張，帶動先進封裝技術升級，志聖工業（C SUN）攜手均豪（GPM）、均華（GMM）及東捷（Contrel）組成G2C+聯盟，將於以「Win as One Team」為核心精神，展示其協作型設備平台整體實力。

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2026/03/30 18:09:00

PCB暨半導體設備供應商群翊（6664）於今日法人說明會中展現對AI時代下半導體設備需求的強勁信心。董事長陳安順指出，受惠於AI帶動半導體、封裝、載板及高階PCB需求的全面爆發，目前市場呈現「缺材料、缺設備」的榮景，群翊訂單能見度已直達年底，並對2026年與2027年營運展望持高度樂觀態度。

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2026/03/11 15:40:00

以AI演算法為核心的高階半導體檢測設備供應商倍利科（7822）配合上市前公開承銷作業，將對外進行競價拍賣2,804張，競拍底價678.26元，最高得標張數為350張，暫定每股承銷價780元。競拍時間自3月13日至17日，並於3月19日開標，3月18日至20日辦理公開申購，3月24日抽籤，預計3月30日正式掛牌上市。

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2026/03/11 11:24:00

台股今日大漲近千點，股王信驊（5274）乘著資金氣勢，再次衝破萬元，最高來到10150元，股后穎崴（6515）則是來到5910元，距離前股王大立光在2017年設下的史上最高價6075元僅有一步之遙。

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2026/01/28 13:16:00

在人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）快速擴展的帶動下，全球半導體產業投資重心正由先進製程，進一步延伸至先進封裝與系統級整合；隨著CoWoS、WMCM、SoIC、CoPoS等新一代封裝技術持續推進，製程複雜度與設備需求同步攀升，也為半導體設備供應鏈帶來新一波成長動能，受惠此趨勢下，半導體設備暨再生晶圓大廠辛耘（3583）自2020年以來營運表現逐年成長。辛耘表示，自製設備與再生晶圓業務為主要成長雙引擎，推升2025年全年營收首度突破新台幣百億元大關，展望2026年，在產能利用率維持滿載與產能持續拉升下，整體營運將優於2025年，未來3年成長可期。

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2026/01/14 13:17:00

隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求轉向多元化，先進封裝產業正迎來典範轉移。DIGITIMES觀察，2026年起CoWoS與SoIC等先進封裝應用範圍從高階雲端AI加速器擴散至伺服器CPU、交換器、路由器與邊緣AI晶片等。此趨勢不僅驅使台積電戰略性推進混合封裝，更帶動全球供應鏈從單一體系走向多軌並行的新格局。

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2026/01/13 06:47:00

台積電15日法說會登場，市場聚焦資本支出動向。法人預期台積電2026年資本支出上看500億美元、約新台幣1.5兆元，在AI需求推升下，建新廠、產能擴充進度全面加速，供應鏈急單湧現，相關訂單能見度滿到2026下半年。

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2026/01/02 12:55:00

今天是台股2026年首個交易日，台積電盤中又發威，接連刷新天價，衝上1585元，帶動台積電在設備方面的供應鏈一起旺，今年隨著台積電擴廠動作不斷，訂單接到供不應求，相關供應鏈有望一起迎來大利多。

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2025/12/09 17:00:00

弘塑科技（3131）公告2025年11月份合併營收新台幣5.6億元，較去年同期增加60.14%；今年度累積營收淨額達55億元。

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2025/11/25 15:18:00

半導體濕製程設備大廠弘塑科技（3131）今日表示，受惠於終端市場對先進封裝技術，尤其是 CoWoS 需求的急劇攀升，公司正面臨前所未有的「急單潮」。弘塑副總經理梁勝銓指出，目前供給遠遠跟不上需求，客戶對機台產能的需求已使現有產能遠遠不足，所需的產能利用率達200%，不得已一定得外包產能。公司預期明年上半年產能將呈現滿載狀態，整體營運持續非常樂觀。

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2025/11/11 16:12:00

台積電用於AI晶片封裝的CoWoS產能持續供不應求，不過外界擔心CoWoS是否會隨著新的先進封裝技術推出後被取代，甚至隨著產能擴充，未來出現供過於求的情況，對此，均華董事長梁又文直言：「CoWoS 只是剛開始，CoWoS 是一個基礎。」真正的未來是Beyond CoWoS，其核心是「3D IC堆疊」。這包括 2.5D、3D，乃至 3D+ 的晶片整合技術，顯示半導體產業正朝著更複雜、更高密度的整合方向前進。