財經理財

2026/06/17 06:49:00

隨著AI晶片效能持續增加，晶片逐漸朝向更大、更厚、多層的方向發展，這不僅帶動光通訊應用，對於先進封裝更是一大挑戰，輝達執行長黃仁勳曾指出，先進封裝正是AI晶片發展的瓶頸，過去5年，台積電已經透過先進封裝CoWoS，成為所有AI晶片的封裝首選，未來當AI晶片更大，CoWoS已不是最佳方案，台積電也將目光看向「由圓轉方」的CoPoS。

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2026/06/17 06:45:00

台積電下一代先進封裝技術CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）商標曝光！從智慧財產局的最新公告可以發現，台積電已經申請名為「TSMC-COPOS」的商標，隨著AI晶片愈做愈大，CoWoS已經無法完美滿足客戶需求，台積電也加緊CoPoS的開發。

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2026/06/11 06:47:00

AI帶領半導體產業迎來新高峰，除了台積電受惠先進製程需求大增，先進封裝同樣商機龐大，台積電的先進封裝CoWoS供不應求，就連「外包」給其他封測大廠的訂單都多到讓產能滿載，封測廠如日月光、京元電、力成因此迎來一波大擴廠潮，設備業者透露，今年封測廠在設備上的拉貨產值將超越台積電。

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2026/06/11 06:45:00

AI接棒智慧型手機成為下一波半導體成長動能，不過這波AI浪潮來得又快又急，台積電董事長魏哲家在股東會上表示：「連（輝達執行長）黃仁勳都不知道會這麼好。」不僅台積電在先進製程、先進封裝CoWoS大啖AI財，外溢的封測訂單也帶動日月光集團包含旗下矽品營運大爆發，不過業界人士透露，「非輝達」陣營的AI大廠都希望能取得更多先進封裝產能，日月光和旗下矽品就成為最佳合作夥伴。

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2026/05/22 11:40:00

近期在代理式AI（Agentic AI）崛起下，AI伺服器中的CPU數量急起直追GPU，也讓在CPU中扮演關鍵角色的超微（AMD）重新被市場重視，今日超微執行長蘇姿丰坦言，CPU需求超預期，產能相當吃緊，她一方面強調台積電是極佳合作夥伴，但同時也默默扶植台系封裝新勢力。

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2026/05/22 10:25:00

AMD（超微）執行長蘇姿丰21日宣布重大投資計畫，預計於台灣產業體系投資超過100億美元。這項高達百億美元的銀彈攻勢，核心目的在於擴大與台灣及全球的策略夥伴關係，並全力提升用於下一代AI基礎設施的先進封裝製造產能。此舉不僅象徵著AMD深化與全球晶圓代工龍頭台積電的合作，更透露出其企圖結合台灣強大的AI供應鏈，趁CPU等產能全面吃緊之際，加緊速度再擴產能。

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2026/05/14 15:18:00

台積電業務開發副總經理袁立本今日在台積電技術論壇新竹場指出，台積電正加速推進邏輯製程微縮，其中2奈米（N2）技術已於2025年第四季進入量產，而備受矚目的A16製程預計於2026年正式量產。 針對市場關心的後續節點，袁立本揭露A12製程與A13製程均預計在2029年量產，透過設計與製程的協同優化，持續保持全球半導體技術的領先地位。

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2026/05/14 13:34:00

過去幾年，台積電先進封裝CoWoS一詞幾乎是所有台灣人都知道的名詞，其衍伸的CoWoS供應鏈更是股民心之所向，不過今天台積電全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，隨著半導體進入AI時代，大家要記得的新關鍵字會是「COUPE」。

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2026/05/14 12:18:00

台積電技術論壇今日登場，有別於北美場，新竹場次會更聚焦在台灣擴廠計畫，台積電營運、先進技術工程副總經理田博仁今日表示，台積電正以過往2倍的速度擴產，但2025年至2026年間將加速至每年9座新廠，台灣在2026年將新建4座晶圓廠和2座先進封裝廠。

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2026/05/06 17:50:00

華洋精機（6983）配合上櫃前公開承銷，對外競價拍賣1,442張，競拍底價80.19元，最高投標張數180張，暫定每股承銷價85元。競拍時間為5月8日至12日，5月14日開標；5月13日至15日辦理公開申購，5月19日抽籤，預計5月25日掛牌。

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2026/05/03 16:17:00

日前傳出，IC設計龍頭聯發科延攬去年自台積電退休的先進封裝研發大將余振華，聯發科證實，確實找來余振華擔任聯發科非全職顧問，深化與台積電在高階封裝的合作。

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2026/04/23 10:16:00

台積電今日舉辦2026年北美技術論壇，揭示先進技術的最新成果。台積電表示，今年新推出的A13製程技術直接升級，面積比A14節省6％、設計規則向後相容，預計2029年量產，而在先進封裝方面，台積電也在北美技術論壇宣布正在開發14倍光罩尺寸的CoWoS，能夠整合約10個大型運算晶粒、20個高頻寬記憶體（HBM）堆疊，預計於2028年生產，並規劃將於2029年推出大於14倍光罩尺寸的CoWoS，從製程端、封裝端滿足客戶對下一代人AI、高效能運算、行動應用永無止境的運算需求。