財經理財

2026/10/01 11:46:00

半導體封測龍頭日月光作為異質整合技術先行者，從自動化扎根帶動半導體供應鏈的創新，今（30）日舉辦「第十一屆自動化產學專案成果發表會」，攜手國立中央大學、國立成功大學、國立中山大學、國立陽明交通大學、國立清華大學及國立臺灣科技大學多位教授，發表12項前瞻技術專案成果，日月光副總經理陳俊銘、成功大學智慧半導體及永續製造學院院長許渭州、資策會人工智慧研究院首席技術長謝孫源、日月光暨成大共研中心主任林光隆、中山大學海洋科學學院院長李政賢及工學院副院長陳威翔等貴賓共同出席，見證產學研發成果，從技術創新走向場域驗證與半導體產業實際應用。

財經理財

2026/09/30 09:14:00

台股今早上漲約500點，加權指數重返48,000點，一度來到48,211點，本日在台積電為首的權值股全面回神下，有望再度挑戰歷史新高。

財經理財

2026/09/21 14:58:00

總統賴清德今（21）日上午赴高雄出席「白埔產業園區動土典禮」表示，白埔園區啟動不僅為南部半導體生態系補上關鍵拼圖，也為均衡台灣踏出重要一步。隨著楠梓先進製程、仁武先進封裝測試及橋頭材料與關鍵零組件等聚落逐步成形，白埔將進一步串聯設備、材料、研發驗證等產業能量，完善南部半導體「S廊帶」。

財經理財

2026/09/14 18:33:00

股王、BMC晶片龍頭信驊（5274）今天宣布與日月光投控（3711）旗下日月光半導體簽訂為期2年的採購合約，業界解讀，信驊先前多次強調，訂單能見度高，反而能取得多少產能是公司營運最大挑戰，如今向日月光綁定封測產能後，出貨量有望迎來大解放。

財經理財

2026/09/01 15:41:00

SEMICON TAIWAN的3DIC全球高峰論壇今日盛大登場，台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍表示，雖然當前先進封裝市場前景極具吸引力且光鮮亮麗，但先進封裝要維持每年一次的技術升級迭代，面臨著極大挑戰，其中硬體問題在生態系協力下尚能克服，但「軟體」與「全球載板短缺」正是當前最棘手的兩大缺失拼圖，軟體問題更是「讓我睡不著（keep me up at night）」。

財經理財

2026/08/31 16:39:00

SEMICON TAIWAN 2026即將在9月2日開展，在今日的展前記者會上，日月光投控營運長、現任SEMI全球主席吳田玉罕見發表重話，公開呼籲產業界與媒體切勿再宣傳「全世界缺台灣不可」的論調。他強調，台灣半導體產業如今確實站上了全球關鍵的制高點，但隨之而來的責任比以往大上百倍、千倍，在迎接歷史性AI機遇的同時，業界更應該保持謙卑，深化內外部合作，為全球放大AI的長期價值，而非沉溺於短期的優勢與自滿。

財經理財

2026/08/31 06:47:00

半導體年度盛會SEMICON Taiwan 2026即將在南港展覽館開展，近年半導體在AI帶動下成為科技產業的核心，台灣更是以晶圓代工龍頭台積電為核心，周遭供應鏈形成半導體護國群山，站在全球AI舞台核心，台灣更成為輝達執行長黃仁勳每年多次到訪之處，重要性可見一斑，今年SEMICON Taiwan將再度為全球揭開未來一年半導體乃至科技產業趨勢。

財經理財

2026/08/26 14:19:00

由臺北市政府文化局與臺北流行音樂中心（以下簡稱北流）共同主辦的原創音樂徵選及人才培育計畫《臺北音樂不斷電》，今年吸引322組音樂人及樂團報名，歷經初審、複賽及決賽後，最終由Marswalk摘下最高榮譽「金賞」，共振效應與蕨鳴子fernoiz並列「銀賞」，Bella Cry則獲得「優勝」。四組得主除了將於今年8月底登上「2026 TRENDY TAIPEI 潮臺北」系列活動中的 JAM JAM ASIA 亞洲音樂節舞台 ，其中金賞得主Marswalk更將於9月4日至6日前往韓國首爾，登上韓國具指標性的Showcase音樂節 Zandari Festa 演出。

財經理財

2026/08/21 18:43:00

AI熱潮席捲全球，半導體供應鏈產能持續吃緊。封測龍頭日月光副總經理黃義從指出，目前AI相關需求仍明顯高於供給，整體供應能力約僅能滿足一半需求，龐大的市場缺口與獲利動能正轉化為強大誘因，推動本土材料業者積極投入研發。黃義從看好「這個餅很大，需求缺口很大」，只要台灣廠商願意投入，將迎來切入高階半導體材料生態圈的絕佳戰略契機。

財經理財

2026/08/17 06:47:00

先進封裝產能吃緊如同緊箍咒般限制AI晶片大廠產能，在台積電產能有限的情況下，超微、博通積極要求台灣供應鏈提供先進封裝產能，例如力成（6239）於2025年底買下的友達竹科廠房背後正是AI晶片大廠力挺，日月光投控（3711）則是一方面由旗下矽品承接輝達封裝訂單，另一方面以日月光半導體承接「非輝達」陣營大單，先進封裝產能成為兵家必爭之地。

財經理財

2026/08/17 06:45:00

AI晶片需求大爆發，台積電先進封裝產能持續處於極度緊繃狀態。面對台積電前段晶圓代工與後段CoWoS產能滿載的雙重限制，CoWoS產能早已成為各大科技巨頭擴大AI產能時的緊箍咒，促使非輝達陣營的IC設計大廠與雲林新廠等擴建計畫同步展開，加速將訂單押寶至專業外包封測廠。

財經理財

2026/08/11 15:36:00

迎向全球AI與高效能運算的爆發性需求，日月光投控（3711）旗下封測大廠矽品精密今（11）日於雲林斗六基地舉行「斗六新廠動土典禮」，矽品精密作為全球封測領航者，繼2025年虎尾廠第一期成功啟用後，今日斗六新廠建置，預計導入CoWoS先進封裝製程，不僅宣告矽品精密進一步擴大中臺灣產能版圖，更意味著在「虎尾、斗六」雙廠聯動的強勢帶動下，更多高科技動能與優質就業機會將帶入雲林，推動雲林在地產業轉型升級，加速建構在地半導體生態圈。