財經理財

2026/06/15 11:06:00

AI打破半導體供需情況，過去智慧型手機有淡旺季之分，但AI晶片除了缺只有缺，從晶圓代工廠到封測廠，甚至連記憶體廠都在大擴廠，且全球在地緣政治影響下，各國都希望掌握半導體產能，台灣這群「最會蓋半導體廠」的廠務工程業者業績迎來大進補。

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2026/06/11 06:49:00

昨日（10日）傍晚，台灣光罩（2338）宣布出售竹南廠予日月光（3711）旗下矽品，在建廠用地、廠務工程極度不足的情況，透過買廠快速取得廠房不稀奇，不過這已經是矽品今年第五度宣布買廠，加上這次花28億元向台灣光罩買廠，已經花費超過227億元。

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2026/06/11 06:47:00

AI帶領半導體產業迎來新高峰，除了台積電受惠先進製程需求大增，先進封裝同樣商機龐大，台積電的先進封裝CoWoS供不應求，就連「外包」給其他封測大廠的訂單都多到讓產能滿載，封測廠如日月光、京元電、力成因此迎來一波大擴廠潮，設備業者透露，今年封測廠在設備上的拉貨產值將超越台積電。

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2026/06/11 06:45:00

AI接棒智慧型手機成為下一波半導體成長動能，不過這波AI浪潮來得又快又急，台積電董事長魏哲家在股東會上表示：「連（輝達執行長）黃仁勳都不知道會這麼好。」不僅台積電在先進製程、先進封裝CoWoS大啖AI財，外溢的封測訂單也帶動日月光集團包含旗下矽品營運大爆發，不過業界人士透露，「非輝達」陣營的AI大廠都希望能取得更多先進封裝產能，日月光和旗下矽品就成為最佳合作夥伴。

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2026/06/08 22:34:00

為響應世界海洋日及落實企業永續發展理念，日月光中壢廠於6月6日在桃園新屋蚵殼漁港舉辦「日月光中壢，淨灘最有力」淨灘活動，邀請員工、眷屬及在地鄰里居民齊聚參與，總計約300人熱情響應，以實際行動推動環境保育，共同為海岸環境盡一份心力。

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2026/06/02 12:08:00

COMPUTEX 2026今日正式登場，在AI基礎設施需求居高不下的現在，半導體大廠邁威爾（Marvell）執行長Matt Murphy表示，隨著AI演進到如今橫跨數萬甚至數百萬個處理器協同運作的龐大系統，規模化運算的關鍵核心，已轉變為跨越距離的「連接性（Connectivity）」挑戰。

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2026/05/27 16:52:00

日月光投控（3711）旗下日月光半導體宣佈已開發出業界首見的310mm × 310mm 面板級封裝（Panel-Level Packaging）自動化產線，展現其在先進封裝技術領域的領導地位，樹立從晶圓級封裝到面板級封裝無縫轉換的里程碑，並且同時滿足FOCoS 和 FOCoS-Bridge 封裝平台的設計規則，進而擴大經濟規模。全新面板封裝產線預計將於2027年上半年投入量產。

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2026/05/22 11:40:00

近期在代理式AI（Agentic AI）崛起下，AI伺服器中的CPU數量急起直追GPU，也讓在CPU中扮演關鍵角色的超微（AMD）重新被市場重視，今日超微執行長蘇姿丰坦言，CPU需求超預期，產能相當吃緊，她一方面強調台積電是極佳合作夥伴，但同時也默默扶植台系封裝新勢力。

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2026/05/22 10:25:00

AMD（超微）執行長蘇姿丰21日宣布重大投資計畫，預計於台灣產業體系投資超過100億美元。這項高達百億美元的銀彈攻勢，核心目的在於擴大與台灣及全球的策略夥伴關係，並全力提升用於下一代AI基礎設施的先進封裝製造產能。此舉不僅象徵著AMD深化與全球晶圓代工龍頭台積電的合作，更透露出其企圖結合台灣強大的AI供應鏈，趁CPU等產能全面吃緊之際，加緊速度再擴產能。

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2026/04/29 17:36:00

日月光投控（3711）今日舉行2026年第一季法說會，針對市場高度關注的共同封裝光學（CPO）技術進度，財務長董宏思指出，日月光正與光學端、晶圓代工廠以及終端客戶保持密切合作，目前研發進度皆按計劃進行中。雖然現階段尚未有具體的營收數字產出，但董宏強調，一旦CPO進入規模化生產，日月光憑藉先進技術，絕對會在整體的產業鏈中扮演極其重要的關鍵夥伴角色。

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2026/04/29 17:08:00

日月光投控（3711）今日舉行第一季法人說明會，會中釋出令市場振奮的訊息。受惠於先進封測（LEAP）服務需求極其強勁，財務長董宏思正式宣佈大幅上調全年資本支出目標，預計在原有指引基礎上再增加15億美金，其中包含9億美金用於廠房基礎設施及6億美金用於機器設備，顯示公司對未來幾年成長的高度信心，公司強調，這筆增額投資主要是為了支應今年與明年遠超預期的訂單需求。

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2026/04/28 13:05:00

日月光半導體與國家資通安全研究院今日舉行簽署儀式。儀式由日月光高雄廠副總經理 李政傑 與國家資通安全研究院院長林盈達共同出席，雙方完成「國家資通安全聯防、情資分享與合作備忘錄（MOU）」之締結。此項合作旨在因應複雜多變的全球網路威脅，透過技術資源共享與即時情資串聯，強化產業防禦縱深。雙方將聯手實踐國家資安防護政策，藉由產官/產研的深度連結，為半導體場域打造更具韌性的防護牆。