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2026/02/26 14:39:00

根據TrendForce最新調查顯示，由於AI應用由LLM模型訓練延伸至推論，推動CSPs業者的資料中心建置重心由AI server延伸至general server，進一步推動記憶體採購重心由HBM3e、LPDDR5X及大容量RDIMM延伸至各類容量的RDIMM，積極釋出追加訂單，帶動conventional DRAM的合約價大幅上漲，2025年第四季DRAM產業營收為535.8億美元，較上季度增加29.4%。

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2026/02/16 09:37:00

輝達執行長黃仁勳先前在台受訪時表示，輝達重新定義了運算，從通用運算世界跨入AI運算世界，但最新一代的AI必須理解環境，這正是記憶體的重要性。他也強調：「我們很幸運，因為我們是世界上唯一一家與全球所有HBM供應商合作的公司。」TrendForce指出，有望形成三星、美光、SK海力士三大廠供應輝達HBM4的新格局。

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2026/02/12 16:59:00

記憶體大廠三星電子今日宣布，正式量產業界領先的商用HBM4產品，並完成業界首次出貨，在全球HBM4市場奠定領導地位。

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2026/02/11 15:10:00

記憶體大漲潮中，首款高階旗艦機即將報到！三星宣佈將在台灣時間2月26日凌晨兩點於美國舊金山舉行Unpacked發表會，三星新一代旗艦機Galaxy S26系列可望亮相，並將繼續主打AI功能。雖然根據已經外流的資料，三星新旗艦機規格升級不多，但價格恐怕會有感上揚，將考驗包括台灣在內的全球消費者荷包實力。

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2026/02/09 06:10:00

如果說台積電擴大投資美國亞利桑那新廠，就是掏空台灣、變成「美積電」，那麼記憶體晶片龍頭美光（Micron）擴大對台灣投資，累計投資金額高達新台幣1兆2千億元，持續擴大產能，最近又斥資約新台幣570億元（約18億美元）買下力積電的銅鑼新廠，總部在美國愛達荷州的美光，是不是因此就被掏空，變成「台光」了呢？

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2026/01/13 16:53:00

根據TrendForce最新晶圓代工調查，近期八吋晶圓供需格局出現變化：在台積電、三星兩大廠逐步減產的背景下，AI相關power IC需求穩健成長，加上消費產品擔憂下半年IC成本提高、產能遭排擠而提前備貨，除了中系晶圓廠八吋產能利用率自2025年已先回升至高水位，其他區域業者也已接獲客戶上修2026年訂單，產能利用率同樣上調，代工廠因此積極醞釀漲價。

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2025/12/26 13:30:00

美國消費性電子展（CES 2026）將在2026年1月6日盛大開展，各大廠預計都將拿出渾身解術，英特爾預計會發佈代號「Panther Lake」的新一代行動與桌上型處理器Core Ultra Series 3，三星也將展示最新顯示技術和智慧家電。

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2025/12/19 17:37:00

三星19日在台亮相首款三折疊旗艦機 Galaxy Z TriFold 、20日正式開賣，台灣三星宣佈，開賣後即湧現搶購熱潮，已經完售。

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2025/12/18 15:43:00

自由世界首款三折疊手機、三星Galaxy Z TriFold今日在台亮相，售價為89900元，比韓國定價貴了約1萬元，但低於原先外界預期，TriFold明天起限量在台開賣。台灣三星行動通訊事業部總經理陳啓蒙表示，看好TriFold在台上市後將很快完售。

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2025/12/02 12:49:00

三星今日隆重發表全新一代旗艦摺疊智慧型手機 Galaxy Z TriFold，以劃時代的三摺疊創新型態，再次顛覆行動裝置的設計常規，將於2025年12月12日於韓國正式上市，售價359萬韓元，換算新台幣約7.7萬元，隨後將於全球各地市場陸續推出，包括中國、台灣、新加坡、阿拉伯聯合大公國和美國。

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2025/11/21 06:45:00

近期業界傳出前台積電資深副總經理羅唯仁於今年7月退休後，10月便轉赴英特爾就任，引發外界對於技術外流的擔憂，目前高檢署已經立案他字調查，不過台積電目前並未回應，而這起事件也讓外界聯想到，當年同樣也是台積電研發大將的台積電前研發處長梁孟松「帶槍投靠」三星，讓三星在14奈米製程上進展神速，台積電技術外流惡夢揮之不去。

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2025/10/31 15:14:00

三星半導體今日宣布與NVIDIA合作打造人工智慧超級工廠（AI Megafactory），象徵三星成為引領全球邁向AI驅動製造新篇章的重要里程碑。透過部署超過50,000顆NVIDIA GPU，三星將在整個製造流程中全面導入AI，加速次世代半導體、行動裝置與機器人的研發與生產。