財經理財

2026/08/11 11:42:00

人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）持續推升先進封裝需求，隨著晶片堆疊、異質整合與背面供電等技術快速發展，鍵合技術已成為下一階段先進封裝的重要關鍵製程。弘塑科技(3131)旗下的佳霖科技與日本青輝半導體株式會社合作，正式代理青輝半導體全系列先進鍵合及精密表面處理設備，結合日本核心技術與弘塑在台灣的設備製造、濕製程、工程整合及供應鏈能力，推動關鍵設備與製程技術在台灣落地。

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2026/08/09 16:08:00

半導體先進封裝濕製程設備大廠弘塑（3131）公告民國115年7月份營收，7月合併營業收入淨額為新台幣7.92億元，較去年同期5.56億元成長42.41%，營運表現看好。

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2026/07/22 10:13:00

半導體先進封裝產業迎來重量級跨國策略合作，全球領先的半導體先進封裝濕製程設備龍頭大廠弘塑科技（3131）積極布局新世代技術，執行長（CEO）張鴻泰與核心高階管理團隊於今年七月親自率隊拜訪位於德國卡爾（Kahl am Main）的Singulus Technologies總部。雙方高層在此次會晤中達成共識，正式確認將在半導體先進封裝產業，特別是引領下一世代技術潮流的「面板級封裝（PLP）」領域，開展深度的策略合作與技術整合計畫。

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2026/03/02 10:39:00

因應人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)帶動先進封裝技術快速迭代，半導體設備與材料研發面臨更高標準與更短時程的挑戰，半導體濕製程設備領導廠商弘塑科技關注國內半導體人才的培育，與國立臺灣科技大學正式簽署五年期、總經費5,000萬元的產學合作協議，聚焦半導體設備與關鍵材料研發，並同步推動高階科技人才培育，打造學研與產業端強強聯合、共創價值的合作模式。

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2026/01/02 12:55:00

今天是台股2026年首個交易日，台積電盤中又發威，接連刷新天價，衝上1585元，帶動台積電在設備方面的供應鏈一起旺，今年隨著台積電擴廠動作不斷，訂單接到供不應求，相關供應鏈有望一起迎來大利多。

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2025/12/09 17:00:00

弘塑科技（3131）公告2025年11月份合併營收新台幣5.6億元，較去年同期增加60.14%；今年度累積營收淨額達55億元。

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2025/11/25 15:18:00

半導體濕製程設備大廠弘塑科技（3131）今日表示，受惠於終端市場對先進封裝技術，尤其是 CoWoS 需求的急劇攀升，公司正面臨前所未有的「急單潮」。弘塑副總經理梁勝銓指出，目前供給遠遠跟不上需求，客戶對機台產能的需求已使現有產能遠遠不足，所需的產能利用率達200%，不得已一定得外包產能。公司預期明年上半年產能將呈現滿載狀態，整體營運持續非常樂觀。

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2025/11/10 07:00:00

弘塑科技(3131)公告2025年10月份合併營收新台幣5.7億元，較去年同期增長52.58%，今年度累積營收淨額達49.4億。

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2025/09/10 06:45:00

受惠於AI驅動的先進封裝需求強勁，半導體濕製程設備廠弘塑（3131）於9日公告，2025年8月合併營收達新台幣4.75億元，較去年同期大幅成長45.32%，而即將在第四季開出的新產能，將為後續營運增添更多動能 。

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2025/09/09 11:15:00

3DIC先進封裝製造聯盟今日舉行啟動大會，聯盟中有台積電、日月光等37個成員，聯盟中的共同主席台積電副總經理何軍、日月光資深副總洪松井親揭組成這個聯盟的關鍵。

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2025/08/18 15:39:00

受惠於AI帶動的先進封裝需求持續火熱，半導體濕製程設備大廠弘塑（3131）今（18）日召開法人說明會，釋出樂觀展望。公司證實，為滿足客戶強勁需求的設備二期新廠，預計將在10月正式加入生產行列，屆時產能將直接翻倍。弘塑表示，目前訂單能見度已達2026上半年，全年營收挑戰新高可期。