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2025/12/09 17:00:00

弘塑科技（3131）公告2025年11月份合併營收新台幣5.6億元，較去年同期增加60.14%；今年度累積營收淨額達55億元。

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2025/11/25 15:18:00

半導體濕製程設備大廠弘塑科技（3131）今日表示，受惠於終端市場對先進封裝技術，尤其是 CoWoS 需求的急劇攀升，公司正面臨前所未有的「急單潮」。弘塑副總經理梁勝銓指出，目前供給遠遠跟不上需求，客戶對機台產能的需求已使現有產能遠遠不足，所需的產能利用率達200%，不得已一定得外包產能。公司預期明年上半年產能將呈現滿載狀態，整體營運持續非常樂觀。

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2025/11/10 07:00:00

弘塑科技(3131)公告2025年10月份合併營收新台幣5.7億元，較去年同期增長52.58%，今年度累積營收淨額達49.4億。

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2025/09/10 06:45:00

受惠於AI驅動的先進封裝需求強勁，半導體濕製程設備廠弘塑（3131）於9日公告，2025年8月合併營收達新台幣4.75億元，較去年同期大幅成長45.32%，而即將在第四季開出的新產能，將為後續營運增添更多動能 。

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2025/09/09 11:15:00

3DIC先進封裝製造聯盟今日舉行啟動大會，聯盟中有台積電、日月光等37個成員，聯盟中的共同主席台積電副總經理何軍、日月光資深副總洪松井親揭組成這個聯盟的關鍵。

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2025/08/18 15:39:00

受惠於AI帶動的先進封裝需求持續火熱，半導體濕製程設備大廠弘塑（3131）今（18）日召開法人說明會，釋出樂觀展望。公司證實，為滿足客戶強勁需求的設備二期新廠，預計將在10月正式加入生產行列，屆時產能將直接翻倍。弘塑表示，目前訂單能見度已達2026上半年，全年營收挑戰新高可期。