財經理財

2026/04/08 13:39:00

Touch Taiwan系列展今日開展，除了面板廠外，先進封裝、半導體設備商也紛紛參展，PCB暨半導體設備供應商群翊（6664）大秀面板級封裝（FOPLP）、玻璃基板TGV技術，群翊表示，FOPLP設備出貨供不應求，今年已啟動新廠擴產能。

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2026/03/30 18:09:00

PCB暨半導體設備供應商群翊（6664）於今日法人說明會中展現對AI時代下半導體設備需求的強勁信心。董事長陳安順指出，受惠於AI帶動半導體、封裝、載板及高階PCB需求的全面爆發，目前市場呈現「缺材料、缺設備」的榮景，群翊訂單能見度已直達年底，並對2026年與2027年營運展望持高度樂觀態度。

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2025/10/15 08:54:00

暉盛科技（7730）配合創新板初次上市前公開承銷，對外競價拍賣1841張，競拍底價67.92元，最高投標張數193張，暫定承銷價72元。競拍時間為10月16日至20日，10月22日開標，預計11月3日掛牌。

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2025/08/29 11:35:00

近期業界傳出三星將結盟英特爾，在先進封裝領域建立合作關係，不過分析師認為，儘管現在兩家業者在先進封裝上落後台積電，但基於雙方還是有競爭關係，如果直接就先進封裝技術合作可能會有搶客戶的問題，反而在玻璃基板合作上可行性更高。