財經理財

2026/06/18 17:26:00

半導體檢測設備廠倍利科（7822）總經理黃建中今日表示，CPO相關設備預計在第四季到明年第一季陸續取得驗證，CPO設備已經有部分驗證成功，預計要明年開始放量，不過他強調，矽光子方面需要等市場需求更明確，客戶才會明顯拉貨。CoPoS方面，已陸續邀請客戶來驗機，也有部分設備要出貨了。

財經理財

2026/06/15 20:02:00

AI測試設備大廠鴻勁精密（7769）今日迎來高層人事異動，董事會決議選任原總經理張簡榮力為副董事長，原發言人暨資深副總翁德奎則升任總經理。

財經理財

2026/06/15 18:36:00

半導體測試設備大廠鴻勁精密（7769）今日召開股東常會，鴻勁表示，受惠於AI與高效能運算（HPC）晶片測試需求引爆，公司不僅對明後年產業前景維持看好，更已啟動擴產，全力滿足客戶龐大訂單。鴻勁精密總經理翁德奎也透露，在終端客戶強勁支持下，目前訂單能見度已達兩個季度，並預期未來產能將有三至五成的擴充空間，迎接營運大成長。

財經理財

2026/06/15 17:20:00

資料傳送速度成為AI工廠能耗、運算速度與Token生成量決戰點，在CSP紛紛將資料傳送能從銅纜轉光通訊的盡量轉成光下，市調機構TrendForce預估，CPO（矽晶片與光引擎共同封裝）與NPO（光引擎靠近矽晶片封裝）市場規模將因此而大幅成長，由2025年約1億美元、激增至2030年的390億美元以上，5年成長超過390倍。

財經理財

2026/06/12 14:49:00

半導體驗證分析大廠宜特科技（3289）今日舉行股東會，董事長余維斌強調，AI與共同封裝光學（CPO）技術帶來的產業動能是不可逆的趨勢，宜特正透過與國際大廠深度合作，導入全新的檢測解決方案以解決大廠研發痛點，公司更砸下有史以來最高的研發預算全面佈局，營運重回高成長軌道的萬全準備已經就緒。

財經理財

2026/06/11 15:30:00

中華立鼎光電（7926，以下簡稱中華立鼎）將於6月17日以每股參考價120元登錄興櫃。專注於砷化銦鎵（InGaAs）光電感測器與影像感測器研發製造的中華立鼎，是台灣少數掌握短波紅外線（SWIR）感測關鍵製程與封裝技術的供應商。受惠工業5.0、半導體先進製程檢測與AI資料中心（AIDC）光通訊檢測需求同步升溫，公司營運動能強勁，2025年營收達2.57億元，年增29.8%，每股盈餘（EPS）6.70元；今年1至4月自結營收即達2.01億元，相當於去年全年約78%，毛利率更跳升至67.49%，雙創歷史新高。

財經理財

2026/06/11 11:22:00

半導體檢測分析大廠汎銓科技（6830）於今日召開2026年股東常會，會中承認並通過2025年度營業報告書、決算表冊案等各項討論事項，並決議以未分配盈餘配發每股1元現金股利，採超額分配方式，配息率達141％，且已於2026年5月8日發放完畢。汎銓表示，此次股利分配係在考量公司未分配盈餘充沛、財務結構穩健，以及近年資本支出逐步轉化為營運量能後，持續落實與股東共享營運成果之承諾。

財經理財

2026/06/09 18:16:00

大光從手機鏡頭「斜槓」到半導體CPO，大立光董事長林恩平透露，第一條試產線將在9月上線，讓他的心情從兩個月前「浮浮的」、轉為「Solid（踏實）」，而不曾涉足光通訊的大立光之所以能突破限制，正是因為大立光有自製生產設備的能力，可以用兩項精度不高的零組件，整合出精度達到半導體水準的產品。至於今年本業手機鏡頭的表現，他表示，今年節奏與往年不同，全年營運最旺將落在第四季。

財經理財

2026/06/09 14:51:00

大立光在今年4月表示切入CPO周邊零組件，美系外資評估，若2028年大立光只拿下10％市佔率，CPO營收貢獻度亦高達20％、年營收也將因此突破百億元大關，因而將大立光目標價一口氣調升至5325元，激勵大立光一甩昨天的弱勢，今天一開盤就跳空漲停、直奔3885元。

財經理財

2026/06/08 18:07:00

半導體檢測分析大廠汎銓科技（6830）於今日公布2026年5月合併營收達2.17億元，年增19.42％，續創歷年同期新高。累計2026年1至5月合併營收為10.08億元，年增22.49％，同步刷新歷年同期新高記錄。

財經理財

2026/06/05 18:32:00

大立光公布5月營收為45.93億元，月減14.35％，年增41.83％，而比起往年新一代iPhone零組件拉貨都會在6月啟動，今年大立光主要客戶端在進行新舊機種交替期及拉貨排程的安排，預估6月營收還要較5月下滑。

財經理財

2026/05/28 15:43:00

光聖(6442)轉投資的光通訊業者合聖科技（AuthenX Inc.），將於 2026 年 6 月 2 日至 6 月 5 日台北國際電腦展（COMPUTEX Taipei 2026）期間，盛大展示一系列尖端光學互連解決方案。本次展出全面涵蓋矽光子及超穎光學產品架構等領域的技術創新，聚焦次世代 AI GPU 的共同封裝光學（CPO）需求，期盼為高速資料中心帶來突破性的架構變革。