財經理財

2026/06/29 14:11:00

AI資料中心高速互連的核心需求飛速成長，工研院今（29）日宣布，在經濟部產業技術司大力推動臺法產業創新研發合作機制下，工研院促成瑞峰半導體攜手法國新創NcodiN共同投入奈米雷射光電共封裝關鍵技術研發，除了可望深化臺灣在高速通訊與光電整合領域的技術布局，更可協助臺廠提升高效能運算（High Performance Computing；HPC）與AI封裝市場的全球競爭力。

財經理財

2026/04/08 10:35:00

近年先進封裝能見度愈來愈高，就連一般民眾提到台積電著名的先進封裝技術CoWoS都能侃侃而談，繼CoWoS後，面板級封裝（FOLPL）則被視為是接棒下一個世代的先進封裝技術之一，台積電、日月光、力成都積極推動。