財經理財

2026/04/08 17:14:00

群創光電董事長洪進揚今日在Touch Taiwan展期間受訪表示，受地緣政治衝突提前拉貨以及關鍵零組件成本上漲帶動，群創2026年上半年訂單需求比預期更好，第一季與第二季表現穩健。而在市場最關注的面板級封裝（FOPLP）布局上，洪進揚透露，目前訂單能見度高，滿載狀態將一路持續到今年年底。

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2026/04/08 13:39:00

Touch Taiwan系列展今日開展，除了面板廠外，先進封裝、半導體設備商也紛紛參展，PCB暨半導體設備供應商群翊（6664）大秀面板級封裝（FOPLP）、玻璃基板TGV技術，群翊表示，FOPLP設備出貨供不應求，今年已啟動新廠擴產能。

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2026/03/30 18:09:00

PCB暨半導體設備供應商群翊（6664）於今日法人說明會中展現對AI時代下半導體設備需求的強勁信心。董事長陳安順指出，受惠於AI帶動半導體、封裝、載板及高階PCB需求的全面爆發，目前市場呈現「缺材料、缺設備」的榮景，群翊訂單能見度已直達年底，並對2026年與2027年營運展望持高度樂觀態度。

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2026/03/12 17:01:00

面板大廠群創今日舉辦法說會，董事長洪進揚表示，2025年非顯示器（Non-display）、非大宗商品（non-commodity ）佔比已經合計5成，同時面板級封裝（FOPLP）產能滿載，出貨量提升十倍到數千顆，這兩年會將重點放在推RDL（重佈線層）與TGV（玻璃通孔）客戶認證。

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2026/01/27 16:14:00

封測大廠力成科技（6239）今日召開法人說明會，董事長蔡篤恭親自揭幕次世代扇出型面板級封裝（FOPLP）佈局。隨著AI運算需求爆發，力成已成功將 FOPLP 技術延伸至共同封裝光學（CPO）領域，蔡篤恭更語氣堅定地向市場宣告：「我們具備做5X Reticle（5倍光罩）次世代AI晶片的能力，我想業界大概只有兩家有這個能力。」

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2026/01/27 15:51:00

封裝大廠力成（6239）今日舉行法人說明會，由董事長蔡篤恭親自坐鎮，透露外界最關心的扇出型面板級封裝（FOPLP）技術進展。面對業界先前的質疑，蔡篤恭語氣堅定地表示：「最重要的，希望大家都要瞭解，這個是available的，我們這是ready的！」

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2025/10/28 16:44:00

封測大廠力成（PTI）今（28）日宣布，公司長期深耕的先進封裝技術面板級封裝（FOPLP）業務已迎來重大轉折點。力成董事長蔡篤恭興奮地表示，客戶對此技術的需求非常大，已將力成所有相關產能預訂一空，為因應未來需求大爆發，力成集團明年的資本支出預計將大幅增至400億新台幣或更高。