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2025/11/25 12:47:00

聯發科技今日（25日）宣布，今年旗下多篇論文入選ISSCC、NeurIPS、CVPR、ICLR、ICML、ICC、GLOBECOM等全球半導體、人工智慧及通訊領域的頂尖國際學術會議。其中，入選有IC設計界奧林匹克之稱的ISSCC 2026論文中，有兩篇由台灣總部研發團隊發表，這也讓聯發科技成為台灣業界唯一連續23年累計超過百篇論文入選的企業，展現深厚的技術實力。此外，聯發科技副董事長暨執行長蔡力行也受邀於明年二月在美國舊金山舉行的ISSCC 2026，以「拓展AI新視野：半導體創新觀點」（Advancing Horizons for AI: Perspectives on Semiconductor Innovations）為題，分享如何持續透過半導體技術創新，推動AI邁向新境界。