小晶片
日月光宣布推出310mm面板級封裝!2027年上半年投入量產

財經理財

2026/05/27 16:52:00

日月光宣布推出310mm面板級封裝!2027年上半年投入量產

日月光投控(3711)旗下日月光半導體宣佈已開發出業界首見的310mm × 310mm 面板級封裝(Panel-Level Packaging)自動化產線,展現其在先進封裝技術領域的領導地位,樹立從晶圓級封裝到面板級封裝無縫轉換的里程碑,並且同時滿足FOCoS 和 FOCoS-Bridge 封裝平台的設計規則,進而擴大經濟規模。全新面板封裝產線預計將於2027年上半年投入量產。

乾瞻科技挾「晶片高速公路」IP登興櫃 董座羅森洲:IC設計將走向Chiplet

財經理財

2026/05/25 17:16:00

乾瞻科技挾「晶片高速公路」IP登興櫃 董座羅森洲:IC設計將走向Chiplet

神盾(6462)集團旗下持股62.77%的乾瞻科技(7898)即將在5月27日以每股參考價500元登陸興櫃,是集團布局先進製程矽智財的核心戰略子公司。乾瞻今天舉行興櫃前法說會,公司專注先進製程高速互連矽智財(Silicon IP)授權,核心產品涵蓋 UCIe晶粒對晶粒互連、ONFI 儲存介面、LPDDR/DDR 記憶體介面等關鍵 IP,已成功導入全球三大國際晶圓代工廠生態系統。受惠 Chiplet 架構在 AI、HPC、資料中心等應用快速普及,營運成長動能強勁。

從矽智財到IC設計服務都有 神盾集團大艦隊靠「3D堆疊」搶AI商機

財經理財

2025/12/22 16:51:00

從矽智財到IC設計服務都有 神盾集團大艦隊靠「3D堆疊」搶AI商機

IC設計大廠神盾神盾(6462)近日召開法人說明會,神盾旗下乾瞻科技營運長徐達勇(David)揭露稱霸AI市場的祕密武器「小晶片(Chiplet)技術」。神盾集團董事長羅森洲表示,集團整合邏輯就像「3D堆疊」,從IP到設計服務都有,還能整合感測器、鏡頭打造AI視覺。

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