財經理財

2026/04/08 13:39:00

Touch Taiwan系列展今日開展，除了面板廠外，先進封裝、半導體設備商也紛紛參展，PCB暨半導體設備供應商群翊（6664）大秀面板級封裝（FOPLP）、玻璃基板TGV技術，群翊表示，FOPLP設備出貨供不應求，今年已啟動新廠擴產能。

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2026/02/04 09:57:00

晶圓代工廠世界先進（5347）3日舉辦法說會時表示，預期2026年第一季晶圓出貨量將季增約1%到3%；產品平均銷售單價將季減3%到5%之間，而毛利率將介於28%到30%之間，不過今日資金並不買單，早盤直接重殺至跌停，法人指出，儘管成熟製程供需好轉，然股價已反映大部分成長潛能。