財經理財

2026/02/04 14:52:00

在先進封裝朝向大尺寸 Panel 化發展之際，台灣半導體設備廠天虹科技（6937）率先完成 310×310 mm 面板級封裝物理氣相沉積（PLP PVD）設備交機，對應 CoPoS 關鍵製程需求。更引人關注的是，該設備系統本土自製率逼近 90%，成為台灣高階半導體設備自主化的重要里程碑。