財經理財

2026/03/02 10:39:00

因應人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)帶動先進封裝技術快速迭代，半導體設備與材料研發面臨更高標準與更短時程的挑戰，半導體濕製程設備領導廠商弘塑科技關注國內半導體人才的培育，與國立臺灣科技大學正式簽署五年期、總經費5,000萬元的產學合作協議，聚焦半導體設備與關鍵材料研發，並同步推動高階科技人才培育，打造學研與產業端強強聯合、共創價值的合作模式。