財經理財

2026/04/08 13:39:00

Touch Taiwan系列展今日開展，除了面板廠外，先進封裝、半導體設備商也紛紛參展，PCB暨半導體設備供應商群翊（6664）大秀面板級封裝（FOPLP）、玻璃基板TGV技術，群翊表示，FOPLP設備出貨供不應求，今年已啟動新廠擴產能。

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2026/03/30 18:09:00

PCB暨半導體設備供應商群翊（6664）於今日法人說明會中展現對AI時代下半導體設備需求的強勁信心。董事長陳安順指出，受惠於AI帶動半導體、封裝、載板及高階PCB需求的全面爆發，目前市場呈現「缺材料、缺設備」的榮景，群翊訂單能見度已直達年底，並對2026年與2027年營運展望持高度樂觀態度。