財經理財

2026/06/04 21:53:00

封裝載板與散熱材供應商利機(3444)近期受惠AI伺服器、高效能運算（HPC）及先進封裝需求延續，帶動散熱與載板應用需求穩定成長，同時公司在5月28日經董事會決議，投資明鈞源精微科技，利機對明鈞源持股比例將由6%提高至82%，也將成為具有經營權的子公司，有望強化利機在AI散熱佈局。

財經理財

2026/05/13 20:55:00

AI 算力需求快速攀升，資料中心在能源消耗與散熱管理方面的壓力日益加劇，根據台灣智慧財產局今年發布的《資料中心關鍵零組件之專利趨勢分析》報告，分析全球2015至2024年公開／公告的 8,449筆資料中心與伺服器散熱技術專利數量，英業達、鴻海、廣達不僅代表台灣擠進前二十強，更超車英特爾、惠普、輝達、Google、亞馬遜等一線國際大廠。