財經理財

2026/08/11 11:42:00

人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）持續推升先進封裝需求，隨著晶片堆疊、異質整合與背面供電等技術快速發展，鍵合技術已成為下一階段先進封裝的重要關鍵製程。弘塑科技(3131)旗下的佳霖科技與日本青輝半導體株式會社合作，正式代理青輝半導體全系列先進鍵合及精密表面處理設備，結合日本核心技術與弘塑在台灣的設備製造、濕製程、工程整合及供應鏈能力，推動關鍵設備與製程技術在台灣落地。

財經理財

2026/05/27 16:52:00

日月光投控（3711）旗下日月光半導體宣佈已開發出業界首見的310mm × 310mm 面板級封裝（Panel-Level Packaging）自動化產線，展現其在先進封裝技術領域的領導地位，樹立從晶圓級封裝到面板級封裝無縫轉換的里程碑，並且同時滿足FOCoS 和 FOCoS-Bridge 封裝平台的設計規則，進而擴大經濟規模。全新面板封裝產線預計將於2027年上半年投入量產。