財經理財

2026/06/01 12:45:00

成立於2020年的G2C+聯盟，由志聖工業、均豪精密、均華精密及東捷科技共同組成，將首度以聯盟品牌參與COMPUTEX 2026國際展會。作為台灣半導體先進封裝設備的重要力量，G2C+不僅持續深耕先進封裝設備技術，更積極以人工智慧（AI）為核心驅動力，推動半導體設備數位轉型，朝向AI Infrastructure Ecosystem關鍵促成者（Key Facilitator）的角色邁進。