財經理財

2026/09/18 16:20:00

根據TrendForce最新半導體先進封裝產業研究，隨著GPU業者、超大型雲端服務供應商(CSP)持續開發更強大、功能多元的AI晶片，2.5D封裝技術的一項發展重點即為擴大封裝面積。其中，台積電CoWoS-L儘管面臨英特爾（Intel）EMIB-T的競爭，但憑藉其技術成熟度與良率優勢，預計至2028年仍將是AI晶片的主流封裝方案。

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2026/07/30 18:30:00

封測龍頭日月光今日舉行法說會，營運長吳田玉被問到，若英特爾先進封裝技術EMIB未來取代或威脅到CoWoS，日月光會受益還是受受影響，他回應，目前產能極度吃緊，如果有任何技術能有CoWoS相當良率來解決AI瓶頸，都非常歡迎。

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2026/07/16 17:46:00

由於台積電先進封裝產能吃緊，業界盛傳許多客戶為了讓產品順利出貨，積極評估採用英特爾EMIB封裝做為解方，對此台積電董事長魏哲家表示歡迎，並稱這會讓台積電先進製程業績更好。

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2026/06/05 15:18:00

晶圓代工廠力積電（6770）今日（5日）公布2026年5月份內部自行結算之合併營收報告。期內合併營收達新台幣57.7億元，較去年同期顯著成長58.86%，亦較上月成長14.36%，年月雙增的態勢。