財經理財

2026/07/21 11:32:00

工研院今天舉行《半導體與AI算力永續競爭力論壇》，南亞科資深副總經理吳志祥表示，隨著AI發展逐漸雲端訓練轉向地端推論，傳統高頻寬記憶體（HBM）因能耗與架構限制，並非推論應用的最佳解答。南亞科正積極佈局客製化AI UWIO記憶體與3D IC堆疊技術，並規劃泰山新晶圓廠於明年開出新產能，精準搶攻地端AI與邊緣運算商機。