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半導體先進封裝
弘塑張鴻泰親率隊赴德　攜手Singulus深化面板級封裝合作

財經理財

2026/07/22 10:13:00

弘塑張鴻泰親率隊赴德　攜手Singulus深化面板級封裝合作

半導體先進封裝產業迎來重量級跨國策略合作，全球領先的半導體先進封裝濕製程設備龍頭大廠弘塑科技（3131）積極布局新世代技術，執行長（CEO）張鴻泰與核心高階管理團隊於今年七月親自率隊拜訪位於德國卡爾（Kahl am Main）的Singulus Technologies總部。雙方高層在此次會晤中達成共識，正式確認將在半導體先進封裝產業，特別是引領下一世代技術潮流的「面板級封裝（PLP）」領域，開展深度的策略合作與技術整合計畫。