G2C+聯盟於2026年4月8日至4月10日「電子生產製造設備展」中亮相，展位位於南港展覽館一館4樓M719。隨著AI與高效能運算（HPC）需求快速擴張，帶動先進封裝技術升級，志聖工業（C SUN）攜手均豪（GPM）、均華（GMM）及東捷（Contrel）組成G2C+聯盟，將於以「Win as One Team」為核心精神，展示其協作型設備平台整體實力。
群創光電董事長洪進揚今日在Touch Taiwan展期間受訪表示，受地緣政治衝突提前拉貨以及關鍵零組件成本上漲帶動，群創2026年上半年訂單需求比預期更好，第一季與第二季表現穩健。而在市場最關注的面板級封裝（FOPLP）布局上，洪進揚透露，目前訂單能見度高，滿載狀態將一路持續到今年年底。
Touch Taiwan系列展今日開展，除了面板廠外，先進封裝、半導體設備商也紛紛參展，PCB暨半導體設備供應商群翊（6664）大秀面板級封裝（FOPLP）、玻璃基板TGV技術，群翊表示，FOPLP設備出貨供不應求，今年已啟動新廠擴產能。
年度科技盛事Touch Taiwan今日開展，台灣顯示器產業聯合總會理事長、群創董事長洪進揚表示，面板的功能早已超越傳統顯示器的範疇，不再僅侷限於追求4K、8K等高畫質視覺體驗，而是透過智慧化概念，深入改變大眾的生活與產業結構，並跨足光通訊、先進封裝。
Touch Taiwan展即將登場，台灣面板產業也迎來轉型關鍵時刻。本屆展會不再僅聚焦顯示技術，超過半數參展商跨足非顯示領域，凸顯產業正加速向矽光子與先進封裝等新商機布局。在面對中國競爭與市場低迷壓力下，台廠積極尋求升級轉型，從應用場域到半導體領域全面突圍。
Touch Taiwan 2026系列展迎來轉型關鍵，展會重心不再侷限於顯示器技術，而是延伸至先進封裝與半導體設備領域。在AI浪潮推動下，封裝、載板與設備需求全面爆發，供應鏈呈現百花齊放態勢，供應鏈業者更以「好到很恐怖」形容當前市況。
台灣科技業年度盛會Touch Taiwan即將登場，面板展風向正悄然轉變。隨著AI浪潮推升高速傳輸需求，傳統顯示技術不再是唯一焦點，面板雙雄積極跨足矽光子與非顯示器領域，從MicroLED到CPO應用全面布局，宣告產業正式邁向「光進銅退」的新時代。
面板大廠群創今日舉辦法說會，董事長洪進揚表示，2025年非顯示器（Non-display）、非大宗商品（non-commodity ）佔比已經合計5成，同時面板級封裝（FOPLP）產能滿載，出貨量提升十倍到數千顆，這兩年會將重點放在推RDL（重佈線層）與TGV（玻璃通孔）客戶認證。