財經理財

2026/08/11 17:57:00

台積電（2330）今（11）日召開董事會，通過2026年第二季財務報表、股利政策及資本預算案。其中，第二季合併營收約新台幣1兆2,703.8億元，稅後純益約7,065.6億元，每股盈餘27.25元。

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2026/08/11 17:50:00

台積電（2330）與索尼半導體解決方案公司（Sony Semiconductor Solutions Corporation）今（11）日宣布簽署具法律效力的最終合作協議，將於日本熊本縣合志市成立合資公司「Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corporation（AVSMC）」，作為下一代智慧型手機影像感測器量產所需的研發與製造核心基地，預計於2029年開始量產。

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2026/08/11 15:36:00

迎向全球AI與高效能運算的爆發性需求，日月光投控（3711）旗下封測大廠矽品精密今（11）日於雲林斗六基地舉行「斗六新廠動土典禮」，矽品精密作為全球封測領航者，繼2025年虎尾廠第一期成功啟用後，今日斗六新廠建置，預計導入CoWoS先進封裝製程，不僅宣告矽品精密進一步擴大中臺灣產能版圖，更意味著在「虎尾、斗六」雙廠聯動的強勢帶動下，更多高科技動能與優質就業機會將帶入雲林，推動雲林在地產業轉型升級，加速建構在地半導體生態圈。

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2026/08/11 15:26:00

台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍日前於2026 OCP APAC Summit上發表演講時坦言，早在1990年代就進入封裝領域的他，從未想過半導體先進封裝會在過去幾年迎來如此爆炸性的成長，CoWoS更是讓先進封裝從輔助變成主角，甚至是輝達等AI晶片大廠不可或缺的一環。

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2026/08/11 12:48:00

台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍今日於2026 OCP APAC Summit發表主題演講，他向現場全球系統與硬體業者廣發英雄帖，呼籲半導體零組件與系統端必須展開更緊密的跨界合作。

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2026/08/11 11:42:00

人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）持續推升先進封裝需求，隨著晶片堆疊、異質整合與背面供電等技術快速發展，鍵合技術已成為下一階段先進封裝的重要關鍵製程。弘塑科技(3131)旗下的佳霖科技與日本青輝半導體株式會社合作，正式代理青輝半導體全系列先進鍵合及精密表面處理設備，結合日本核心技術與弘塑在台灣的設備製造、濕製程、工程整合及供應鏈能力，推動關鍵設備與製程技術在台灣落地。

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2026/08/11 10:40:00

伺服器滑軌龍頭川湖（2059）日前因多次漲停，股價又衝上萬元備受矚目，同時根據《富比士》（Forbes）即時富豪榜於8月10日的最新資料，川湖創辦人暨董事長林聰吉登上榜首，超車國巨董事長陳泰銘、鴻海創辦人郭台銘。

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2026/08/11 09:11:00

儘管加權指數昨天一度觸及45,000點，台股早盤下跌約200點，來到44,700點位階，台積電上攻無力，加權指數再陷入震盪。

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2026/08/10 20:47:00

受惠AI、半導體與高科技電子供應鏈擴產需求持續升溫，無塵室整合工程大廠聖暉工程（5536）與旗下半導體暨面板製程供應系統廠朋億（6613）同步繳出亮眼成績單，營收與獲利雙雙創高，顯示AI帶動的新一波建廠與產線升級需求仍相當強勁。

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2026/08/10 18:22:00

半導體驗證分析大廠宜特科技（3289）10日公告2026年7月合併營收4億元，月減6.14%、年減3.62%。公司表示，營收下滑除受關聯企業宜錦自3月中旬起改採權益法認列、不再納入合併營收的基期調整影響外，也因客戶新舊專案交替，部分高階AI新專案測試條件嚴苛、驗證週期較長，在採完工認列原則下，營收認列時程向後遞延。

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2026/08/10 18:16:00

IC設計龍頭聯發科（2454）今日公布7月營收為484.75億元，月減16.44%、年增12.16%，累計今年前7月營收為3498.08億元，年增0.84%。

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2026/08/10 16:25:00

利機企業（3444）公告115年7月合併營收13,722萬元，較6月成長17%、較去年同期大幅成長36%，一舉改寫近14年單月新高。主要受惠明鈞源自7月1日起正式併入集團，以及高階散熱產品需求強勁，集團營運規模與產品布局同步擴大。累計1至7月合併營收達7.90億元，較去年同期成長9%；隨合併效益持續深化，下半年營運成長可望顯著加速，法人預估毛利率將大幅提升一成。