財經理財

2026/04/09 14:50:00

晶圓代工廠世界先進(5347)今日公布2026年3月營收報告，受惠於晶圓出貨量增加，單月合併營收跳升至新台幣49.41億元，較2月的新台幣35.79億元顯著成長38.04%，與去年同期相比則增加7.29%。總計2026年第一季累計合併營收為125.32億元，較去年同期的119.49億元成長約4.87%。此營收表現不僅符合公司先前在法說會中提出的營運指引，更顯示出在經歷年底庫存調整後，客戶需求已展現強勁復甦動能。

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2026/03/27 16:14:00

根據TrendForce最新調查，由於2025年起半導體晶圓代工、後段封裝測試成本逐步提高，且貴金屬原材料價格持續攀升，加重顯示驅動IC (Display Driver IC, DDIC)廠商成本壓力，部分業者近期已開始和面板客戶溝通，評估上調報價的可能性。

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2026/03/24 06:47:00

全力維持全球晶圓代工領先地位是台積電當務之急，當三星電子、英特爾積極搶攻先進製程訂單，甚至特斯拉執行長馬斯克有意透過「Terafab」自建晶圓產能之際，晶圓代工龍頭台積電迎來新一代經營團隊。隨著多位技術派將領晉升決策核心，經營重心全面向製程研發傾斜，顯示在全球科技巨頭角力與地緣政治風險升溫下，台積電正以「技術掛帥」作為鞏固領先地位的關鍵戰略。

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2026/03/24 06:45:00

台灣晶圓代工兩大廠台積電與聯電近期不約而同地啟動高階管理層的世代交替，然而，同為高階管理層變動，但雙方策略卻不同，台積電由技術派全面領導，維持先進製程的領先地位，聯電則以財務、業務為主，致力於資源配置的最佳化，可能加深與英特爾的合作強打美國市場。

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2026/03/17 16:56:00

隨著晶圓代工龍頭全球佈局加速加大，台灣半導體供應鏈正迎來史上規模最大的「大航海時代」。然而，在客戶堅持海外廠初期採取對標台灣廠設備、材料的「智慧複製（Smart Copy）」策略時，許多中小企業供應商正陷入「不去會丟單、去了會賠死」的生存兩難，對此，半導體材料通路服務大廠崇越科技（5434）透過打造海外平台，充當「房東」與「服務商」，利用公司已在當地建立的據點、倉庫與資源，提供一個共享平台。

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2026/03/17 13:54:00

被譽為「護國神山」的台積電股價屢創新高，甚至有網友認為憑藉先進製程與良率領先全球，幾乎難以被其他企業取代，但若未來技術被追上，還是有一定的風險。PO文曝光後頓時引起熱議，多數網友指出，其遙遙領先的關鍵不在製程，而在其良率與成本，但也有人以英特爾為例，強調龍頭未必永遠不敗。

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2026/03/16 11:05:00

成熟製程漲價潮來襲！繼先前晶圓代工廠力積電調漲部分IC產品代工報價後，世界先進也已經通知客戶，將在4月起調漲代工價，事實上，中國第三大晶圓代工廠合肥晶合集成（Nexchip）也已宣布調漲，業界分析，供給面在台積電逐步退出成熟製程下，需求面全面回暖甚至在電源管理晶片（PMIC）需求強勁，全球成熟製程正在面臨一股漲價潮。

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2026/02/09 14:27:00

根據TrendForce最新數據顯示，受惠於AI浪潮的推升下，記憶體與晶圓代工產值皆將在2026年同步創新高。記憶體產業受到供給吃緊與價格飆升，帶動產值規模大幅擴張至 5,516 億美元。儘管晶圓代工產值在台積電帶動下，同步創下2,187億美元的新高紀錄，但記憶體產值規模已攀升至晶圓代工的2倍以上。

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2026/02/05 11:10:00

外媒報導，晶圓代工龍頭台積電已經決定要在日本熊本二廠生產3奈米晶片，投資金額將拉倒170億美元，今日台積電證實，台積電董事長暨總裁魏哲家今（5日）與日本首相高市早苗會面時表示，熊本二廠未來可望改採3奈米製程技術生產。

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2026/01/29 10:44:00

輝達執行長黃仁勳預計在29日抵台，並在30日出席輝達台灣尾牙，31日舉行「兆元宴」，可能會持續跟台積電要產能。在輝達取代蘋果成為最大客戶、先進製程產能滿載之際，台積電董事長魏哲家魏哲家掛保證稱：「AI 需求是真的，且看不到盡頭。」同時外界已經預期，今年台積電正式由AI取代智慧型手機成為最大營收來源，在輝達產品推陳出新下，黃仁勳也多次來台向魏哲家要產能，今年台積電依然在先進製程領域一枝獨秀。

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2026/01/20 10:24:00

晶圓代工大廠聯電（2303）今日盤中湧入大批買盤，從今日股價最低61元，一路拉到68元，幅度超過10%，成交量逼近20萬張，業界分析，隨著台積電法說會上釋出退出6吋、8吋成熟製程市場訊號，主攻成熟製程的聯電可能受惠，同時聯電在矽光子也傳出好消息。

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2026/01/17 17:13:00

力積電17日宣布與美商美光科技(Micron)簽署獨家合作意向書(LOI, Letter of Intent)，將銅鑼廠以十八億美元現金售予美光。美光將和力積電建立DRAM先進封裝的長期晶圓代工關係，美光也將協助力積電在新竹P3廠精進現有利基型DRAM製程技術。力積電將藉此強化財務體質，趁全球記憶體景氣翻揚，結合3D晶圓堆疊(WoW)、中介層(Interposer)等先進封裝技術和材料，力積電將轉型躋身AI供應鏈重要環節。