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2026/08/11 15:26:00

台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍日前於2026 OCP APAC Summit上發表演講時坦言，早在1990年代就進入封裝領域的他，從未想過半導體先進封裝會在過去幾年迎來如此爆炸性的成長，CoWoS更是讓先進封裝從輔助變成主角，甚至是輝達等AI晶片大廠不可或缺的一環。

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2026/08/11 12:48:00

台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍今日於2026 OCP APAC Summit發表主題演講，他向現場全球系統與硬體業者廣發英雄帖，呼籲半導體零組件與系統端必須展開更緊密的跨界合作。

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2026/08/04 16:44:00

西門子EDA今（4）日在新竹舉辦年度IC設計技術論壇Siemens EDA Forum 2026，聚焦AI原生（AI-Native）設計如何深度整合至整體電子設計流程與產品生命週期，打造未來晶片與系統。

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2025/09/10 06:45:00

受惠於AI驅動的先進封裝需求強勁，半導體濕製程設備廠弘塑（3131）於9日公告，2025年8月合併營收達新台幣4.75億元，較去年同期大幅成長45.32%，而即將在第四季開出的新產能，將為後續營運增添更多動能 。

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2025/09/09 14:49:00

SEMICON TAIWAN 2025今日持續舉行高峰論壇，其中在3DIC封裝高峰會上，台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍直言，雖然3D封裝商機無窮，但這不適合心臟小（weak heart）的人。

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2025/09/09 11:15:00

3DIC先進封裝製造聯盟今日舉行啟動大會，聯盟中有台積電、日月光等37個成員，聯盟中的共同主席台積電副總經理何軍、日月光資深副總洪松井親揭組成這個聯盟的關鍵。

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2025/09/08 16:22:00

全球半導體產業正站在地緣政治、永續發展、人才短缺與供應鏈管理四大挑戰的十字路口。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸在受訪時指出，由地緣政治引發的關稅壁壘與技術禁令，為產業的未來增添了高度不確定性。他呼籲，台灣產業界此刻更應「沉得住氣」，並以三大策略穩健應對，於全球供應鏈重組的變局中掌握新機遇。