台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍今日登上年度AI技術盛會2026 OCP APAC Summit，這是台積電首度派高層在OCP進行演講。
何軍於2017年加入台積電，負責先進封裝、晶圓封裝整合及製造品質等業務，曾協助加速7奈米、5奈米技術推出與量產。何軍回憶，大約三年前，台積電董事長暨總裁魏哲家指派他接管台積電的後段營運，他強調那是在AI爆發之前，「當時我以為我的工作會很輕鬆，只需要加速技術轉移，並升級當時手頭上的幾座老舊封裝廠。」不料現在何軍掌管10座先進封裝廠，且先進封裝正在對台積電的淨利做出巨大的貢獻。
自稱為「那個搞CoWoS的人」的何軍指出，隨著AI演進推動先進封裝尺寸與複雜度大幅提升，傳統僅針對單一組件進行驗證與優化的模式已難以為繼，業界必須推動「系統與技術協同優化」（STCO），共同解決大尺寸封裝面臨的熱機械應力、良率與供應鏈挑戰，以確保AI算力能持續穩定擴充。
何軍表示，在AI的帶動下，台積電先進封裝技術正經歷前所未有的飛躍，2026年已成功量產全球最大的5.5倍光罩尺寸CoWoS封裝，且良率穩定維持在98%以上，預計至2029年更將推升至14倍光罩尺寸以上。然而，隨著封裝尺寸與晶片整合度劇增，微小缺陷對良率的衝擊被顯著放大，加上不同材料間熱膨脹係數（CTE）差異巨大，使得封裝層級的應力梯度與翹曲問題日趨嚴峻。
此外，全球記憶體與ABF載板等關鍵材料短缺，迫使客戶採取多方採購策略，材料特性的不一致進一步壓縮了製程視窗。
為了應對這些挑戰，何軍強調，單靠晶圓廠在組件層級的傳統測試已不足以涵蓋真實AI系統運作的複雜度。台積電過往在智慧型手機等行動裝置領域，已有將系統級驗證納入研發DNA的成功經驗，如今希望藉由OCP這個開放平台，將此最佳實踐推廣至高效能運算（HPC）與AI領域。台積電計畫在量產前六個季度即公布系統邊界條件（Boundary Condition），並邀請系統整合商、設備及材料供應商共同參與平行開發，透過早期機械模擬與即時數據反饋，大幅縮短開發週期。
面對全球半導體產業的快速變革，何軍認為跨界協同已是不可逆的趨勢。他呼籲全球系統夥伴踴躍提供精準的系統邊界條件與運作條件，並透過OCP社群共同撰寫白皮書與建立產業標準，將驗證結果轉化為業界共享的規範。
