財經理財

2026/06/18 17:26:00

半導體檢測設備廠倍利科（7822）總經理黃建中今日表示，CPO相關設備預計在第四季到明年第一季陸續取得驗證，CPO設備已經有部分驗證成功，預計要明年開始放量，不過他強調，矽光子方面需要等市場需求更明確，客戶才會明顯拉貨。CoPoS方面，已陸續邀請客戶來驗機，也有部分設備要出貨了。

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2026/06/17 16:04:00

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進，面板級封裝（FOPLP）成為各方角力的新戰場。TrendForce分析，台積電短期聚焦CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）並鎖定310×310mm基板尺寸，2026年為相關設備與材料商的驗證關鍵期，預計2027年進入試產，並規劃於2028下半年正式量產。下一階段布局重點則將轉向玻璃基板（Glass Core Substrate），合理量產時程推估落在2030年後。

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2026/06/17 06:49:00

隨著AI晶片效能持續增加，晶片逐漸朝向更大、更厚、多層的方向發展，這不僅帶動光通訊應用，對於先進封裝更是一大挑戰，輝達執行長黃仁勳曾指出，先進封裝正是AI晶片發展的瓶頸，過去5年，台積電已經透過先進封裝CoWoS，成為所有AI晶片的封裝首選，未來當AI晶片更大，CoWoS已不是最佳方案，台積電也將目光看向「由圓轉方」的CoPoS。

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2026/06/17 06:47:00

隨著台積電下一代先進封裝技術CoPoS進入試產，對於台系半導體設備商來說，已經進入是否在量產時被採用的關鍵期，設備商透露，只要進入量產，在該站點市占率就是100%，所有廠商全力跟隨台積電腳步，就怕掉隊。

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2026/06/17 06:45:00

台積電下一代先進封裝技術CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）商標曝光！從智慧財產局的最新公告可以發現，台積電已經申請名為「TSMC-COPOS」的商標，隨著AI晶片愈做愈大，CoWoS已經無法完美滿足客戶需求，台積電也加緊CoPoS的開發。

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2026/02/04 14:57:00

天虹科技（6937）執行長易錦良表示，受惠於 AI 產業的強勁帶動，2026 年半導體市場需求依然維持高檔。他特別指出，AI 的發展不僅加速了先進製程的演進，更同步拉動了先進封裝的需求，這兩大領域正是台灣半導體產業的核心優勢所在。天虹目前在手訂單充足，預計第一季將迎來大量訂單入帳，為全年的交機與營收成長奠定穩固基礎。

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2026/02/04 14:52:00

在先進封裝朝向大尺寸 Panel 化發展之際，台灣半導體設備廠天虹科技（6937）率先完成 310×310 mm 面板級封裝物理氣相沉積（PLP PVD）設備交機，對應 CoPoS 關鍵製程需求。更引人關注的是，該設備系統本土自製率逼近 90%，成為台灣高階半導體設備自主化的重要里程碑。

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2026/01/28 13:16:00

在人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）快速擴展的帶動下，全球半導體產業投資重心正由先進製程，進一步延伸至先進封裝與系統級整合；隨著CoWoS、WMCM、SoIC、CoPoS等新一代封裝技術持續推進，製程複雜度與設備需求同步攀升，也為半導體設備供應鏈帶來新一波成長動能，受惠此趨勢下，半導體設備暨再生晶圓大廠辛耘（3583）自2020年以來營運表現逐年成長。辛耘表示，自製設備與再生晶圓業務為主要成長雙引擎，推升2025年全年營收首度突破新台幣百億元大關，展望2026年，在產能利用率維持滿載與產能持續拉升下，整體營運將優於2025年，未來3年成長可期。