半導體先進封裝技術持續演進，除了市場熟知的CoWoS之外，CoPoS以及共同封裝光學（CPO）的設備市場也正迎來爆發期。半導體檢測設備廠倍利科總經理黃建中指出，CoPoS已經準備出落，CPO相關檢測設備則預計今年第四季到明年第一季將迎來驗證高峰，並於今年下半年陸續出貨。
黃建中表示，在CoPoS設備部分，目前已順利拿到部分demo機訂單。而矽光子設備方面，預估在第三季客戶內部驗證通過後，理論上也能順利取得demo機訂單，並於第四季正式完成驗證，快的話年底就能出貨，他也強調，新技術的合作上有不只一個客戶。
倍利科董事長林坤禧補充，公司今年客戶數量大增，帶動營收成長。
針對市場傳出大廠可能因應新技術銜接而減緩既有CoWoS擴廠速度的疑慮，黃建中對此澄清，目前大廠的擴廠腳步並未減緩，CoWoS需求依然在持續放大。倍利科過去的營收較集中於少數特定客戶，但今年以來，整體的客戶群與客戶數量皆有顯著增加，營收的成長是來自客戶基底的擴大，呈現非常健康的增長趨勢。
