半導體設備
ASML首季營收88億歐元達標!公司曝已和客戶簽訂長期協議加速產能擴張

財經理財

2026/04/15 15:17:00

ASML首季營收88億歐元達標!公司曝已和客戶簽訂長期協議加速產能擴張

半導體設備大廠艾司摩爾 (ASML) 發佈 2026 年第一季財報,第一季銷售淨額 (net sales) 為 88 億歐元,淨收入為 (net income) 28 億歐元,毛利率 (gross margin) 為 53%。ASML 同時公布 2026 年第二季指引,預估銷售淨額約 84 至 90 億歐元之間,毛利率預估約 51% 至 52%。此外,ASML 預計 2026 年的銷售淨額約在 360 億至 400 億歐元之間,毛利率約為 51% 至 53%。

Touch Taiwan直擊/先進封裝百花齊放 G2C+聯盟打群架攻設備商機

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2026/04/08 17:23:00

Touch Taiwan直擊/先進封裝百花齊放 G2C+聯盟打群架攻設備商機

G2C+聯盟於2026年4月8日至4月10日「電子生產製造設備展」中亮相,展位位於南港展覽館一館4樓M719。隨著AI與高效能運算(HPC)需求快速擴張,帶動先進封裝技術升級,志聖工業(C SUN)攜手均豪(GPM)、均華(GMM)及東捷(Contrel)組成G2C+聯盟,將於以「Win as One Team」為核心精神,展示其協作型設備平台整體實力。

面板展來了/2026年先進封裝百花齊放 設備廠樂觀喊:好到很恐怖

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2026/04/07 06:47:00

面板展來了/2026年先進封裝百花齊放 設備廠樂觀喊:好到很恐怖

Touch Taiwan 2026系列展迎來轉型關鍵,展會重心不再侷限於顯示器技術,而是延伸至先進封裝與半導體設備領域。在AI浪潮推動下,封裝、載板與設備需求全面爆發,供應鏈呈現百花齊放態勢,供應鏈業者更以「好到很恐怖」形容當前市況。

玻璃基板商機率先卡位、FOPLP設備準備出貨 群翊董座陳安順:訂單能見度看到年底

財經理財

2026/03/30 18:09:00

玻璃基板商機率先卡位、FOPLP設備準備出貨 群翊董座陳安順:訂單能見度看到年底

PCB暨半導體設備供應商群翊(6664)於今日法人說明會中展現對AI時代下半導體設備需求的強勁信心。董事長陳安順指出,受惠於AI帶動半導體、封裝、載板及高階PCB需求的全面爆發,目前市場呈現「缺材料、缺設備」的榮景,群翊訂單能見度已直達年底,並對2026年與2027年營運展望持高度樂觀態度。

興櫃股后一上市就變千金股!倍利科翻漲一倍破1600元 市場為何看好它?

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2026/03/30 10:28:00

興櫃股后一上市就變千金股!倍利科翻漲一倍破1600元 市場為何看好它?

以AI演算法為核心的高階半導體檢測設備供應商倍利科(7822)30日以每股承銷價780元正式上市掛牌交易,受惠於全球 AI 晶片需求熱潮及先進封裝擴產動能,倍利科以「先進封裝檢測軟硬體整合」與「跨製程與多領域延伸」為核心布局主軸。上市首日翻漲一倍最高來到1635元,幸運中籤的股民直接大賺80萬元。

AI、先進封裝持續帶旺半導體設備供應鏈 志聖前2月營收年增近七成

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2026/03/09 13:46:00

AI、先進封裝持續帶旺半導體設備供應鏈 志聖前2月營收年增近七成

志聖工業(2467)8日公告2026年2月自結合併營收為新台幣3.74億元,較上月減少62.33%,較去年同期增加3.25%。

半導體設備產業正夯!志聖、均豪、均華參與台大徵才博覽會求才

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2026/03/07 16:56:00

半導體設備產業正夯!志聖、均豪、均華參與台大徵才博覽會求才

台灣半導體設備聯盟G2C Alliance 今(7)日參與 VISION 2026 台大校園徵才博覽會,由志聖工業(2467)、均豪精密(5443)、均華精密(6640)等企業共同設攤,攤位位置鄰近台積電展區,吸引眾多台大學生關注半導體設備產業發展。

弘塑科技啟動5000萬產學合作 攜手台科大聚焦先進封裝設備、材料研發平台

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2026/03/02 10:39:00

弘塑科技啟動5000萬產學合作 攜手台科大聚焦先進封裝設備、材料研發平台

因應人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)帶動先進封裝技術快速迭代,半導體設備與材料研發面臨更高標準與更短時程的挑戰,半導體濕製程設備領導廠商弘塑科技關注國內半導體人才的培育,與國立臺灣科技大學正式簽署五年期、總經費5,000萬元的產學合作協議,聚焦半導體設備與關鍵材料研發,並同步推動高階科技人才培育,打造學研與產業端強強聯合、共創價值的合作模式。

AI帶旺先進封裝、CoPoS發酵 天虹執行長:今年又是半導體年 挑戰2024年新高

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2026/02/04 14:57:00

AI帶旺先進封裝、CoPoS發酵 天虹執行長:今年又是半導體年 挑戰2024年新高

天虹科技(6937)執行長易錦良表示,受惠於 AI 產業的強勁帶動,2026 年半導體市場需求依然維持高檔。他特別指出,AI 的發展不僅加速了先進製程的演進,更同步拉動了先進封裝的需求,這兩大領域正是台灣半導體產業的核心優勢所在。天虹目前在手訂單充足,預計第一季將迎來大量訂單入帳,為全年的交機與營收成長奠定穩固基礎。

先進封裝「圓轉方」時代來臨 天虹首台CoPoS設備正式交機、本土自製率近9成

財經理財

2026/02/04 14:52:00

先進封裝「圓轉方」時代來臨 天虹首台CoPoS設備正式交機、本土自製率近9成

在先進封裝朝向大尺寸 Panel 化發展之際,台灣半導體設備廠天虹科技(6937)率先完成 310×310 mm 面板級封裝物理氣相沉積(PLP PVD)設備交機,對應 CoPoS 關鍵製程需求。更引人關注的是,該設備系統本土自製率逼近 90%,成為台灣高階半導體設備自主化的重要里程碑。

跟著台積電一起旺!ASML執行長:客戶對AI需求有信心 2026年又是成長年

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2026/01/28 15:23:00

跟著台積電一起旺!ASML執行長:客戶對AI需求有信心 2026年又是成長年

半導體設備大廠艾司摩爾 (ASML) 發佈 2025 年第四季與 2025 年全年財報。第四季銷售淨額 (net sales) 為 97 億歐元,淨收入為 (net income) 28 億歐元,毛利率 (gross margin) 為 52.2%,第四季度訂單金額為 132 億歐元,其中 74 億歐元為 EUV 訂單。截至 2025 年底,積壓訂單(backlog)金額為 388 億歐元。ASML 同時公布 2026 年第一季指引,預估銷售淨額約 82 至 89 億歐元之間,毛利率預估約 51% 至 53%。此外,ASML 預計 2026 年的總銷售淨額預計介於 340 至 390 億歐元之間,毛利率預估約 51% 至 53%。