財經理財

2026/05/27 16:52:00

日月光投控（3711）旗下日月光半導體宣佈已開發出業界首見的310mm × 310mm 面板級封裝（Panel-Level Packaging）自動化產線，展現其在先進封裝技術領域的領導地位，樹立從晶圓級封裝到面板級封裝無縫轉換的里程碑，並且同時滿足FOCoS 和 FOCoS-Bridge 封裝平台的設計規則，進而擴大經濟規模。全新面板封裝產線預計將於2027年上半年投入量產。

財經理財

2026/04/29 16:03:00

中華精測今日召開法說會，由總經理黃水可說明今年第一季營運成果及產業市況。受惠於 AI 應用的持續發展，客戶訂單需求暢旺下，今年首季營收 13.57 億元、營業利益 3.42 億元與每股稅後盈餘10.43元，均創下單季歷史新高。其中探針卡營收在高效能運算（HPC）、應用處理器（AP）及射頻 (RF) 等應用需求成長下，本季整組探針卡營收為新台幣 4.05億，占總營收近 3 成，較上季成長 18 %、較去年同期成長 125%，未來仍需持續觀察市場動向，深化技術優勢，期盼在穩健基礎上逐步擴大市場佔有率，為公司長期發展注入持續動能。

財經理財

2026/04/08 17:23:00

G2C+聯盟於2026年4月8日至4月10日「電子生產製造設備展」中亮相，展位位於南港展覽館一館4樓M719。隨著AI與高效能運算（HPC）需求快速擴張，帶動先進封裝技術升級，志聖工業（C SUN）攜手均豪（GPM）、均華（GMM）及東捷（Contrel）組成G2C+聯盟，將於以「Win as One Team」為核心精神，展示其協作型設備平台整體實力。