財經理財

2026/04/17 15:20:00

AI算力需求呈現爆發性成長，帶動全球資料中心與高速光通訊架構進入全面升級的關鍵期。面對銅線傳輸的物理極限，CPO(Co-Packaged Optics，共同封裝光學元件)與矽光子(Silicon Photonics)技術已正式躍升為下一世代半導體發展核心。半導體檢測分析大廠汎銓科技（6830）已完成關鍵專利技術布局，切入矽光子與CPO最核心且技術門檻最高的檢測分析領域，並以「光損偵測」技術為切入點，積極搶占相關業務商機，打造整體營運邁向新成長期。