AI先進封裝的版圖，又往南推了一大步。矽品精密今（11）日在雲林產業園區舉行新廠動土，由副董事長張衍鈞主持，經濟部長龔明鑫也到場，和地方政府、產業界一起鏟下第一鏟土。這座新廠投資約1,000億元、占地約6公頃，預計2028年正式營運。
CoWoS是現在AI晶片最關鍵的先進封裝技術之一。簡單講，AI晶片光靠GPU自己跑已經不夠，還得把GPU、HBM高頻寬記憶體等不同晶片，盡可能靠得更近、連得更快，資料才跑得動。AI模型愈大、算力愈高，CoWoS也就愈重要。
這也是為什麼，現在AI供應鏈除了搶先進製程，也在搶先進封裝。
矽品本來就在這條供應鏈裡。輝達執行長黃仁勳過去談台灣AI供應鏈時，就曾公開點名矽品。2025年他還親自到矽品潭科廠，當時就直指，晶片愈來愈複雜，封裝技術也得跟著往前走。
過去中部半導體重鎮主要集中在台中、彰化一帶，如今矽品大手筆落腳雲林，也讓這條半導體產業帶再往南延伸，直接就把AI最吃緊的先進封裝產能往外擴。經濟部龔明鑫表示，新廠完工後，將成為中部重要的先進封裝生產基地。
龔明鑫說，台灣封裝測試技術居全球領先地位，矽品這次因應市場需求，砸下千億元進駐雲林，不只代表企業看好台灣投資環境，也會直接帶來2,200個工作機會，並培養更多在地半導體人才。
他也期待，矽品這顆大磁鐵一落腳，未來能再把更多相關產業一起吸進雲林。
園管局也表示，雲林產業園區具備水電、公共設施及交通條件，為了讓這筆千億投資快一點落地，已成立專案窗口，協助土地、水電、污水及行政程序，並透過跨機關協調加速審查。
現在AI需求愈燒愈旺，缺的不只晶片，也缺能把晶片「組得更快、更強」的先進封裝。矽品這次1,000億元押進雲林，帶來的不只是新廠與2,200個工作機會，更可能把設備、材料及周邊供應鏈一起帶進來，讓雲林正式擠進台灣AI先進封裝新版圖。
