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提前達標!穎崴前9月累計營收突破百億 AI、HPC助攻Q3創歷史新高
穎崴董事長王嘉煌。謝承學攝

提前達標!穎崴前9月累計營收突破百億 AI、HPC助攻Q3創歷史新高

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2026/10/06 16:35:00最後更新 2026/10/06 16:35:14

記者:

謝承學

半導體測試介面大廠穎崴科技(6515)(以下簡稱穎崴)今(6)日公告2026年9月份自結營收,單月合併營收達12.5億元,較上月減少26.69%,較去年同期增加87.72%;第三季合併營收為45.56億元,較前一季成長29.32%,較去年同期增加 152.58%;累計今(2026)年前九月合併營收為110.6億元,較去年同期增加96.67%。
半導體測試介面大廠穎崴持續受惠AI及HPC應用客戶持續拉貨,在產能部分產線優化生產效率,出貨量持續創高,然因產品組合影響9月營收略減,單月營收仍維持在高檔,使前九月營收來到110.6億元,正式突破百億元大關,為公司掛牌以來,首度年度累計營收超越百億。
不僅正式成為百億級營收的上市企業,更寫下公司發展的重要里程碑;同時創下單季營收歷史新高,增幅達152.58%。時序邁入第四季,在AI、HPC及ASIC應用產品持續放量下,將維持出貨動能。
穎崴科技董事長王嘉煌表示, 在公司全體同仁努力下,原內部預計要在2027年達成百億營收的目標,提前至2026年9月達陣,這不僅凸顯公司整體營運效能提升到更高位階,更是公司多年深耕技術、持續創新及與全球客戶緊密合作的成果。穎崴將持續以技術為核心、以客戶需求為導向,提供客戶全方位的高階測試解決方案,並擴大全球營運布局,為下一階段的成長奠定堅實基礎。
在AI強勁需求驅動下,半導體持續成長,根據Omdia,推動2026年上半年半導體總營收達到7,520億美元,超越除2025年外 過去每年半導體的全年營收紀錄,預計此強勁的市場態勢和創紀錄的季度營收水準仍將持續,估第3季半導體營收將突破5,000億美元,使2026年前三季的總營收超過1.25兆美元,超越2025年全年的半導體總營收50%;同時根據Trendforce預估,CSP資本支出2026年將年增98%、幾近倍增外,2027年將額外年增近50%,AI熱潮不僅為半導體供應鏈帶來爆發性的成長,更持續為半導體測試介面產業帶來結構性的改變,朝向高頻高速、高階、大尺寸、大封裝等趨勢發展,穎崴掌握此趨勢並隨時迎接次世代商機。
SEMICON WEST 2026 將在10月13日起於美國舊金山開展,主題為「共創未來:協作、創新與人才,共築半導體製造新時代」,論壇主題將涵蓋先進製造、人工智慧與次世代運算、供應鏈韌性、永續發展、人才發展以及持續擴張的半導體製造基礎建設等領域;同期間,亦有國際測試大會ITC (International Test Conference)於美國德州盛大舉行,是全球半導體測試首屈一指的交流平台,穎崴科技業務團隊前進兩大會,掌握最前瞻第一線的半導體商機。

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