財經理財

2026/08/11 16:32:00

AI教父黃仁勳曾點名的AI供應鏈大將、全球封測大廠矽品精密，把先進封裝一路開進雲林斗六！矽品精密今（11）日在雲林產業園區舉行新廠動土典禮，經濟部長龔明鑫也到場。新廠砸下約1,000億元、占地約6公頃，將導入AI晶片關鍵的CoWoS先進封裝製程，預計創造2,200個就業機會，2028年正式營運。

財經理財

2026/08/11 15:36:00

迎向全球AI與高效能運算的爆發性需求，日月光投控（3711）旗下封測大廠矽品精密今（11）日於雲林斗六基地舉行「斗六新廠動土典禮」，矽品精密作為全球封測領航者，繼2025年虎尾廠第一期成功啟用後，今日斗六新廠建置，預計導入CoWoS先進封裝製程，不僅宣告矽品精密進一步擴大中臺灣產能版圖，更意味著在「虎尾、斗六」雙廠聯動的強勢帶動下，更多高科技動能與優質就業機會將帶入雲林，推動雲林在地產業轉型升級，加速建構在地半導體生態圈。

財經理財

2026/08/11 15:26:00

台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍日前於2026 OCP APAC Summit上發表演講時坦言，早在1990年代就進入封裝領域的他，從未想過半導體先進封裝會在過去幾年迎來如此爆炸性的成長，CoWoS更是讓先進封裝從輔助變成主角，甚至是輝達等AI晶片大廠不可或缺的一環。

財經理財

2026/08/11 12:48:00

台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍今日於2026 OCP APAC Summit發表主題演講，他向現場全球系統與硬體業者廣發英雄帖，呼籲半導體零組件與系統端必須展開更緊密的跨界合作。

財經理財

2026/08/11 11:42:00

人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）持續推升先進封裝需求，隨著晶片堆疊、異質整合與背面供電等技術快速發展，鍵合技術已成為下一階段先進封裝的重要關鍵製程。弘塑科技(3131)旗下的佳霖科技與日本青輝半導體株式會社合作，正式代理青輝半導體全系列先進鍵合及精密表面處理設備，結合日本核心技術與弘塑在台灣的設備製造、濕製程、工程整合及供應鏈能力，推動關鍵設備與製程技術在台灣落地。

財經理財

2026/08/10 10:16:00

半導體傳載方案大廠家登精密(3680)於今(10)日公佈2026年7月營收報告，集團合併總營收約為新台幣8.71億元，累計2026年1~7月營收已達50.5億元，與去年同期累積39.3億元相比大幅成長29%，再創高峰。

財經理財

2026/08/09 16:08:00

半導體先進封裝濕製程設備大廠弘塑（3131）公告民國115年7月份營收，7月合併營業收入淨額為新台幣7.92億元，較去年同期5.56億元成長42.41%，營運表現看好。

財經理財

2026/08/08 13:10:00

隨著先進封裝設備邁入交貨期，半導體設備廠營收迎來大進補，志聖（2467）、均豪（5443）、均華（6640）今日公布7月營收，年增都至少100%起跳，志聖更是刷新單月歷史營收紀錄。

財經理財

2026/08/05 16:32:00

半導體智能光學檢測與量測設備大廠倍利科技（股票代號：7822，簡稱倍利科）今公布 2026 年 7 月內部自行結算營收報告。受益於全球 AI 晶片需求爆發以及半導體封裝大廠積極擴充 CoWoS產能，倍利科 7 月合併營收達新台幣 2.73 億元，較上月成長 7.78%，比去年同期大幅成長 63.4%，刷新單月歷史營收新高紀錄。累計 2026 年 1 至 7 月，倍利科合併營業收入高達新台幣 16.92 億元，較去年同期的 9.08 億元大幅增加 86.26%。

財經理財

2026/07/31 11:11:00

半導體封測大廠日月光投控近期交出亮眼成績單，受惠於人工智慧強勁需求驅動，法人指出，公司今年資本支出已大幅上修至105億美元，且看好2027年資本支出與產能擴張力道將持續維持高檔，同步推進13個新建與8個改建計畫，法人預期這波基礎設施建設將延續多年成長週期。

財經理財

2026/07/30 18:22:00

日月光投控今日舉辦法人說明會，日月光投控營運長吳田玉更新日月光在先進封裝技術的進度。受惠於AI與高效能運算（HPC）需求強勁帶動，日月光投控財務長董宏思表示，今年先進封裝（LEAP）服務營收表現優於預期，將突破原本設定的35億美元目標，並看好在2027年實現LEAP營收翻倍的亮眼成績。

財經理財

2026/07/30 17:47:00

封測龍頭日月光投控（3711）今日舉行法說會，日月光投控營運長吳田玉表示，AI持續讓先進封裝產能供不應求，且客戶在第三、四季依然在要求更多產能，法人估計，日月光將上調今年資本支出至105億美元，比先前二度調高到的85億美元再多20億美元。