財經理財

2026/06/18 17:26:00

半導體檢測設備廠倍利科（7822）總經理黃建中今日表示，CPO相關設備預計在第四季到明年第一季陸續取得驗證，CPO設備已經有部分驗證成功，預計要明年開始放量，不過他強調，矽光子方面需要等市場需求更明確，客戶才會明顯拉貨。CoPoS方面，已陸續邀請客戶來驗機，也有部分設備要出貨了。

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2026/06/17 16:04:00

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進，面板級封裝（FOPLP）成為各方角力的新戰場。TrendForce分析，台積電短期聚焦CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）並鎖定310×310mm基板尺寸，2026年為相關設備與材料商的驗證關鍵期，預計2027年進入試產，並規劃於2028下半年正式量產。下一階段布局重點則將轉向玻璃基板（Glass Core Substrate），合理量產時程推估落在2030年後。

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2026/06/17 09:54:00

台積電與Amkor今日宣布簽署為期10年的合作協議，建立緊密夥伴關係，共同提升亞利桑那州的先進半導體封裝能力，進一步強化並加速美國半導體供應鏈生態系投資。

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2026/06/17 06:49:00

隨著AI晶片效能持續增加，晶片逐漸朝向更大、更厚、多層的方向發展，這不僅帶動光通訊應用，對於先進封裝更是一大挑戰，輝達執行長黃仁勳曾指出，先進封裝正是AI晶片發展的瓶頸，過去5年，台積電已經透過先進封裝CoWoS，成為所有AI晶片的封裝首選，未來當AI晶片更大，CoWoS已不是最佳方案，台積電也將目光看向「由圓轉方」的CoPoS。

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2026/06/17 06:47:00

隨著台積電下一代先進封裝技術CoPoS進入試產，對於台系半導體設備商來說，已經進入是否在量產時被採用的關鍵期，設備商透露，只要進入量產，在該站點市占率就是100%，所有廠商全力跟隨台積電腳步，就怕掉隊。

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2026/06/17 06:45:00

台積電下一代先進封裝技術CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）商標曝光！從智慧財產局的最新公告可以發現，台積電已經申請名為「TSMC-COPOS」的商標，隨著AI晶片愈做愈大，CoWoS已經無法完美滿足客戶需求，台積電也加緊CoPoS的開發。

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2026/06/11 06:49:00

昨日（10日）傍晚，台灣光罩（2338）宣布出售竹南廠予日月光（3711）旗下矽品，在建廠用地、廠務工程極度不足的情況，透過買廠快速取得廠房不稀奇，不過這已經是矽品今年第五度宣布買廠，加上這次花28億元向台灣光罩買廠，已經花費超過227億元。

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2026/06/11 06:47:00

AI帶領半導體產業迎來新高峰，除了台積電受惠先進製程需求大增，先進封裝同樣商機龐大，台積電的先進封裝CoWoS供不應求，就連「外包」給其他封測大廠的訂單都多到讓產能滿載，封測廠如日月光、京元電、力成因此迎來一波大擴廠潮，設備業者透露，今年封測廠在設備上的拉貨產值將超越台積電。

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2026/06/11 06:45:00

AI接棒智慧型手機成為下一波半導體成長動能，不過這波AI浪潮來得又快又急，台積電董事長魏哲家在股東會上表示：「連（輝達執行長）黃仁勳都不知道會這麼好。」不僅台積電在先進製程、先進封裝CoWoS大啖AI財，外溢的封測訂單也帶動日月光集團包含旗下矽品營運大爆發，不過業界人士透露，「非輝達」陣營的AI大廠都希望能取得更多先進封裝產能，日月光和旗下矽品就成為最佳合作夥伴。

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2026/06/10 19:50:00

電子產業驗證分析大廠宜特科技（3289）今日（10）公佈2026年5月合併營收約新臺幣3.86億元。值得注意的是，自上月起關聯企業宜錦改採權益法認列，不再併入合併營收，減少部分營收規模基礎，使整體營收結構產生基期調整影響。然而在此基礎下，宜特5月營收仍較上月（MoM）及去年同期（YoY）雙雙成長，展現核心本業在AI、矽光子及先進製程需求帶動下，持續維持穩健成長動能。

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2026/06/10 16:30:00

信紘科（6667）公布2026年5月合併營收為新台幣5.4億元，月增14％，年增12.8％，累計2026年前5月合併營收為新台幣25.65億元，年增10.3％。

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2026/06/10 11:07:00

半導體傳載方案大廠家登精密(3680)於今日公佈2026年5月營收報告，集團合併營收約為新台幣6.78億元，累積1~5月營收34.3億元，與去年同期28.7億成長19%。