利機指出，明鈞源為全球記憶體與封測龍頭大廠的長期合作夥伴，更是高階SSD（固態硬碟）外殼的供應商。隨著AI技術爆發，固態硬碟的載體與結構趨於複雜，其外殼與固定的技術含量大幅提升，將伴隨國際大廠共同高速成長。利機自2026年7月起，正式將明鈞源納入合併財報，下半年預計將直接為利機挹注約20%的營收成長。
利機強調，過去身為代理商，對於製程缺乏掌控能力，在合併明鈞源後，利機取得完全的管理權，不僅能全面掌控均熱片等核心技術與製程，更能垂直整合利機自有的「銀漿」產品，進一步規劃熱介面材料（TIM）的整體設計方案，提供客戶更全面的高階散熱解決方案。
在先進封裝領域，利機也展現強勁的成長動能。公司的封測零組件除了原有的成熟製程之外，已成功配合知名先進封裝機台，一併切入先進封裝產線，直接打入當前最火熱的CoWoS供應鏈。
而在中長期的發展動能上，利機自有研發的網印、高導熱及低溫燒結銀漿，正主攻電動車、固態電池等高功率散熱載體應用。目前高導熱銀漿已與大廠合作開發，晶片黏著材料（Die Attach）也持續與國內外大廠送樣驗證中，預計在2030年將開始貢獻高毛利，接棒成為下一個關鍵成長引擎。
針對法人關心的漲價效應，利機透露，因應材料成本提升與市場需求暢旺，公司自2026年6月份起，已開始執行雙位數的價格調漲，目前客戶達成率已高達95%以上，這將顯著擴大營收規模並帶動毛利回升。
利機總經理黃道景指出，明鈞源在2026年的營收與獲利預期將更勝2025年的歷史高峰。利機初估，在明鈞源獲利合併後，利機整體的毛利率有信心在3年內提升至少10個百分點，獲利成長幅度約在三成左右，並且非常有信心在3年之內讓公司的營收達成翻倍。
