曾一士表示，自2000年以來全球半導體測試與檢測設備市場規模顯著擴張，近年受惠於AI產業需求暴增，設備營收斜率更出現明顯向上跳升。他強調，這絕非短期的熱潮，而是半導體產業走入量檢測新時代的典範轉移。
AI晶片的發展徹底翻轉了傳統產品開發流程，過去普遍採用技術成熟後再規劃產品的模式，如今轉變為企業在技術尚未完全成熟前，便先行定義下一代產品的效能、功率與系統規模，隨後再要求工程團隊克服材料、製程、散熱及封裝等技術瓶頸。
曾一士解釋，由於技術瓶頸直接發生在產品定義的階段，量測不再是事後驗證產品好壞的檢驗手段，而是直接嵌入在技術與製程研發階段的關鍵反饋機制。若研發人員無法精準量測出關鍵參數，技術便無從改善與實現。因此，現代產品技術與製程技術的突破，已完全高度仰賴量測技術的突破。
面對全球半導體競爭加劇，曾一士認為台灣已具備世界級半導體製造中心的實力，下一步應把握契機提升為製程技術與創新中心，而量測科技正是推動轉型升級的關鍵核心。為此，他針對政府政策提出三大具體建議：第一，吸引並鼓勵學研界投入高階量測的基礎科學研究，如物理、數學、材料與資料分析等，為高階技術落地奠定深厚根基；第二，規劃以高階量測為主體的獨立科技研發計畫，避免資源與範疇受限於附屬計畫；第三，建立跨產業合作的場域驗證機制，協助設備商與製造業在台灣本地進行海量數據與實體產線驗證，加速高階技術落地普及。
