回顧旺矽第二季營運表現，第二季毛利率達58.4%、營業利益率為34.4%，單季每股純益達15.55元，優於市場預期7%至10%。儘管管理層指引第三季營收季增0%至5%、第四季季增5%至10%，讓外界擔心成長步調是否趨緩。
不過價格調漲的正面效果預計將從第三季起充分顯現，將推升毛利率回升至第一季近59.4%的高檔水準。隨著第四季AI與HPC領域對垂直探針卡與微機電探針卡（MEMS）需求持續強勁，加上北美CPU新客戶正式投產，第四季營收動能將再度拉升。
法人進一步分析，旺矽至2027年將是迎來多重成長引擎的爆發期。首先，隨著AI晶片客戶的市場持續擴大，旺矽高毛利的探針卡出貨比重增加。
其次，北美CPU新客戶的市場滲透率大幅擴張，將成為公司最主要的營收支柱。在產能與成本結構優化方面，旺矽預計於2027年第三季實現印刷電路板自製產線量產，屆時可將外包比率大幅降低至50%，除了能有效縮短產品交付週期，更能進一步拉升整體毛利率並推升營收。
除了傳統晶片測試領域的領先地位，旺矽在次世代封裝技術共同封裝光學的布局亦取得實質突破。
儘管旺矽低調表示，CPO測試方案仍積極與客戶進行設備驗證與設計討論，有進展時會再跟外界宣布，但事實上，目前旺矽用於Insertion 3的CPO測試設備預計於第四季開始向全球半導體封測代工廠、晶圓代工廠及無晶圓廠IC設計公司出貨約10台工程樣品。
用於Insertion 2的設備亦已完成客戶廠區實地認證，並進一步送往客戶海外生產基地進行最後驗證。外界預期，CPO測試方案有望為旺矽帶來新一波成長動能。
