台積電將於10月15日召開第三季法說會，外界高度關注產能與價格走勢。法人分析，有別於2026年僅針對3、4及5奈米進行局部價格調升，2027年漲價範圍將擴大至全線產品線。除先進製程外，受惠於高頻寬記憶體HBM4基底晶粒（Base Die）採用12奈米製程帶動新需求，以及伺服器中央處理器（CPU）的I/O晶片強勁採用6與7奈米製程，帶動台積電所有先進節點價格全面上揚。
法人分析，隨著輝達Rubin晶片量產爬升、客製化AI ASIC放量，以及Agentic AI推升晶片需求，結構性供不應求讓台積電握有絕對的定價主導權。
這波產能吃緊又再度市場過往的擴產週期疑慮。過去台積電單一製程節點達到每月15萬片晶圓的甜蜜點後，極少再出現積極擴產，加上兩大旗艦客戶蘋果（Apple）與輝達（Nvidia）將於2028年分別轉向2奈米與A16製程，市場原本擔憂3奈米恐面臨稼動率滑落風險。
然而，法人指出，受惠次世代HBM4e的客製化基底晶粒，若以千萬顆AI GPU皆搭載HBM4e估算，單月將消耗4.5萬至5萬片3奈米晶圓，直接吃下台積電3奈米產能的20%至25%。即便台積電在台灣、美國與日本廠陸續開出產能，使3奈米月產能由2026年底的16萬片一路擴至2028年底的22萬片，到2028年底前的產能利用率仍將維持高檔。
在強大定價能力與稼動率支撐下，台積電短期營運亦傳出捷報。受惠於AI算力狂飆與iPhone備貨旺季，法人預估台積電2026年第三季營收將季增16.2%至1.48兆元，略高於財測高標。在高產能利用率與產品組合優化抵消2奈米初期量產稀釋效應下，第三季毛利率上看68%，同樣優於原先65%至67%的財測目標。
